電容器的寄生作用與雜散電容doc13-經(jīng)營管理-免費閱讀
【正文】 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 為了避免這個問題，不要將數(shù)據(jù)總線與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器直接相連，而應(yīng)使用一個 鎖存緩沖器作為 接口 。為了接地可將引線焊接到可伐合金蓋上 (這樣做不會損壞 芯片，因為芯片與可伐合金蓋 之間熱和電氣隔離 )。這種 DIP封裝，在陶瓷封裝的頂上有 一小塊方形的導(dǎo)電可伐合金蓋，這塊可伐合金蓋又被焊接到一個金屬圈 (metallized rim)上 (見圖14?10)。最好的辦法只能設(shè)法將雜散電容對電路的影 響減到最小。問：什么是雜散電容 ?答：像平行板電容器一樣， (見圖14?6)不論什么時候 ，當兩個導(dǎo)體彼此非常靠 近 (尤其是當兩個導(dǎo)體保持平行時 )，便產(chǎn)生雜散電容。使用低電感電容器 (單片陶瓷電容器 )除了關(guān)鍵集成電路以外，一般不必每個集成電路都接一個 鉭電容器。介質(zhì)吸收是 一種有滯后性質(zhì)的內(nèi)部電荷分布，它使快速放電然后開路的電容器恢復(fù)一部分電荷，見圖 14. 4。另外，圓片陶 瓷電容器，雖然價格不太貴，但有時電感很大。其原因是用子精密模擬電路中的晶體管在過渡頻率 (transition freque ncie s)擴展到幾百兆赫或幾吉赫的情況下，仍具有增益，可以放大電感值很低的諧振信號。最適合用于交流耦合及電荷存儲的電容器是聚四氟乙烯電容器和其它聚脂型 (聚丙烯、聚 苯乙烯等 )電容器。 問：你談到的 “寄生作用 ”是怎么回事 ? 答：與 “理想 ”電容器不同， “實際 ”電容器用附加的 “寄生 ”元件或 “非理想 ”性能來表征，其表現(xiàn)形式為電阻元件和電感元件，非線性和介電存儲性能。去耦 (濾掉交流信號或濾掉疊加在直流信號上的高頻信號或濾掉電源、基準電源 和信號電路中的低頻成分 )電容器泄漏電阻， RP：在交流耦合應(yīng)用、存儲應(yīng)用 (例如模擬積分器和采 樣保持器 )以及當電容器用于高阻抗電路時， RP是一項重要參數(shù)，電容器的泄漏模型如圖 1 所示。 R ESR 最低的電容器是云母電容器和薄膜電容器。對于高頻去耦更合適的選擇應(yīng)該是單 片陶瓷電容器，因為它們具有很低的等效串聯(lián)電感。實際上，損耗因數(shù)等于介質(zhì)的功率因數(shù)或相角的余弦值。 常見電容器特性比較見表 14?1。只要電容器的引腳長度 不超過 1?5mm，還是選擇末端引線電容器(wire?ended capacitors)。C，電容器受 到損害、外形尺寸大、電感 聚四氟乙烯電容器 0?003%～ 0?02%DA 很低、穩(wěn)定性好、可在+125176。對于普通的印制線路板材料， E R =4?7,d=1?5mm，則其單位面積雜 中國最龐大的實用下載資料庫 (負責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 散電容為 3pF/cm 2 。 圖 14?9 示出了法拉弟屏蔽中斷耦合電場的情況。該封裝器件受容性干擾易受損壞，所以應(yīng)盡可能接地圖 14?10 由可伐合金蓋引起的電
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