7有機氟材料的發(fā)展與應(yīng)用(編輯修改稿)
2024-09-28 09:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 后按比例加入含氫硅油、鉑催化劑和感光劑，混合均勻后用可見光或紫外光照射215～20min即可固化完全，獲得性能較好的led封裝材料[27]。 用乙烯基硅樹脂和乙烯基硅油的共混物與含氫硅油通過硅氫加成工藝硫化，能發(fā)揮硅樹脂和硅橡膠各自的優(yōu)點，獲得高性能led封裝材料。m1yoshitsugu等人用這種方法獲得的led封裝材料的折射率11 5透光率85%～100%、邵爾a硬度45～95度、拉伸強度118mpa，在150℃下加熱100h表面才出現(xiàn)裂紋[27]。 如上所述，有機硅led封裝材料在制備過程中一般需要采用鉑催化劑，而常用鉑催化劑放置一段時間后會變黃，繼續(xù)使用將影響led封裝材料的透光率。為了克服這一缺點，k1to2moko等人開發(fā)了一種不易變色的用有機硅氧烷作配體的鉑催化劑，即1，3二甲1，3二苯基1，3二乙烯基硅氧烷鉑配合物，用這種催化劑催化加成型硅橡膠的硫化成型，可獲得折射率高于1150，透光率92%～100%的led封裝材料[29]。 3總結(jié)： 有機硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線射、無色透明等優(yōu)點，是白光功率型led的理想封裝材料，受到科研工作者的廣泛關(guān)注。隨著研究的深入，一定能在不同領(lǐng)域?qū)で蟮接袡C硅的用途。 有機硅產(chǎn)業(yè)是一個蓬勃發(fā)展的行業(yè)，在機遇和挑戰(zhàn)面前，國內(nèi)各公司科研院校當(dāng)以提升自己研發(fā)生產(chǎn)能力，加強交流協(xié)助，深入基礎(chǔ)理論研究，共同迎接21世紀有機硅燦爛的明天。 參考文獻：[1]章堅，葉全明，雙組分加成型硅橡膠電子灌封料的制備[j]有機硅材 ，23（1），3135 [2]吳敏娟，周玲娟，導(dǎo)熱電子灌封硅橡膠的研究進展[j]有機硅材料，2006，20（2），8185 [3]王曉明，郭偉玲，高國，———新一代照明光源[j].現(xiàn)代顯示，2005，53，1520. [4]付紹云，李元慶，楊果，等1一種抗紫外環(huán)氧組合物及其用途：，1858112a[p]1200611081 [5]huangjc，chuyp，weim，etal1parisonofepoxyresinsforapplicationsinlightemittingdi2odes[j]1advpolymtech，2004，23（4）：2983061 [6]haitkoda，rubinsztajn，s1phenylcontainingsiliconeepoxyformulationsusefulasencapsulantsforledapplications：us，0299165[p]120071227 [7]kodamak，kashiwagit1primerpositionandelectric/electronicponentusingthesame：jp，241407[p]12006104091 [8]haitkoda，schenectadyny，rubinsz2tajns，etal1
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