【正文】 低、流動(dòng)性好，能澆注；可用泵送和靜態(tài)混合，具有工藝簡(jiǎn)化、快捷，高效節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)，因此被公認(rèn)為是極有發(fā)展前途的電子工業(yè)用新型封裝材料。隨著超高亮度led性能的改進(jìn)，功率型led有望取代白熾燈等照明光源成為第四代照明光源。為了克服這一缺點(diǎn)，k1to2moko等人開發(fā)了一種不易變色的用有機(jī)硅氧烷作配體的鉑催化劑，即1，3二甲1，3二苯基1，3二乙烯基硅氧烷鉑配合物，用這種催化劑催化加成型硅橡膠的硫化成型，可獲得折射率高于1150，透光率92%～100%的led封裝材料[29]。本文主要介紹了近年來有機(jī)硅在led封裝材料中的應(yīng)用進(jìn)展。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。 關(guān)鍵詞：有機(jī)硅灌封led封裝 abstract：aspectsofthepreparation，ledpackaging，prospectssiliconematerialsresearchprogressandtrends. keywords：siliconepottingledpackaging 有機(jī)硅在灌封方面的應(yīng)用 從交聯(lián)機(jī)理的角度可把有機(jī)硅灌封材料分為縮合型和加成型兩種。 化工采用低粘度的乙烯基硅油和低含氫硅油，以高純石英粉為填料，以鉑絡(luò)合物為催化劑，制備雙組分加成型液體灌封硅橡膠，通過改變石英粉的用量、含氫硅油的含氫量、硅氫與乙烯基的摩爾比得到不同交聯(lián)密度的硅橡膠，通過對(duì)交聯(lián)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，優(yōu)化加成型液體灌封硅橡膠的性能，得到優(yōu)良的力學(xué)性能和電性能。 功率型led器件使用的封裝材料要求折射功率型led器件使用的封裝材料要求折射率高于115（25℃）、透光率不低于98%（波長(zhǎng)400～800nm，樣品厚度1mm）。 3總結(jié)： 有機(jī)硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線射、無色透明等優(yōu)點(diǎn)，是白光功率型led的理想封裝材料，受到科研工作者的廣泛關(guān)注。因此，隨著led研發(fā)的飛速發(fā)展，對(duì)封裝材料的要求也越來越高，環(huán)氧樹脂已不能完全滿足led的封裝要求。同金屬粉末相比，金屬氧化物，金屬氮化物的導(dǎo)熱性雖然較差但能保證硅橡膠具有良好的電絕緣性能金屬氧化物中al2o3是最常用的導(dǎo)熱填料金屬氮化物中是最常用的導(dǎo)熱填料這些導(dǎo)熱填料；各有優(yōu)缺點(diǎn)，金屬以及非金屬填料具有較好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，而其化合物則具有較高的電絕緣性。介紹了有機(jī)硅材料在灌封，led封裝方面的用途并展望了有機(jī)硅材料的研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)。% （m..k）10k阻燃等級(jí)為94v0級(jí)其力學(xué)性、能電性能、熱性能及 工藝性能接近國(guó)外同類產(chǎn)品。目前，普通led的封裝材料主要是雙酚a型透明環(huán)氧樹脂。隨著研究的深入，一定能在不同領(lǐng)域?qū)で蟮接袡C(jī)硅的用途。另外，環(huán)氧樹脂的熱阻高達(dá)250～300℃/w，散熱不良會(huì)導(dǎo)致芯片結(jié)點(diǎn)溫度迅速上升，從而加速器件光衰，甚至?xí)驗(yàn)檠杆贌崤蛎浰a(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。常用的導(dǎo)熱填料有金屬粉末（如al、ag、cu等）、金屬氧化物（如al2