asic設計流程(編輯修改稿)
2025-04-16 10:11 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 發(fā)預算估計 ； ．初始的產(chǎn)品系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設計 ； ．風險分析 ； ．設立產(chǎn)品的目標、可行性和里程碑； ．設計路線和開發(fā)工具的選定。 可行性分析是預研階段最重要的一個環(huán)節(jié) ，它是對該項目的利潤模型、開發(fā)周期和風險性的分析。 如果設立 ASIC開發(fā)項目的目的是替代目前的一個成功產(chǎn)品，那么降低成本和增強功能是項日的最主要需求。如果設立 ASIC開發(fā)項日的目的是去開拓新的市場或者替代目前尚未成功的產(chǎn)品，開發(fā)時間將是項目中優(yōu)先級最高的需求。由于項目的開發(fā)策略會對整個項目的結(jié)構(gòu)設計、開發(fā)等產(chǎn)生巨大的影響，項目的規(guī)劃者需要根據(jù)項目的具體情況在預研階段開始之前對項目的這些驅(qū)動因素進行歸納分析，以制定項目的開發(fā)策略。 頂層設計是一個富有創(chuàng)造性的階段，在這個階段，要定義產(chǎn)品的頂層架構(gòu)。許多經(jīng)典的工程折中問題都需要在這個階段做出決定。產(chǎn)品的開銷、設計的開銷、產(chǎn)品上市時間、資源需求和風險之間的對比也是頂層結(jié)構(gòu)設計過程中的一部分。這個階段中的創(chuàng)造性思維對于產(chǎn)品的成功有著極大的影響。創(chuàng)造性可以體現(xiàn)在產(chǎn)品的創(chuàng)意、頂層架構(gòu)設計創(chuàng)意和設計流程的創(chuàng)意等方面。這個階段的工作主要由少數(shù)具有結(jié)構(gòu)設計和系統(tǒng)設計才能的高級工程師參與。 2 頂層設計階段 該階段的任務： ． 書寫功能需求說明； ．討論幾個頂層結(jié)構(gòu)備選項； ．分析這幾個頂層結(jié)構(gòu)選項 —— 需要考慮技術靈活性 、資源需求及開發(fā)周期等； ．完成頂層結(jié)構(gòu)設計說明； ．確定關鍵的模塊 (如果需要，這些模塊可以盡早開始 ) ．確定需要使用的第三方 IP模塊； ．選擇開發(fā)組成員； ．確定新的工具； ．確定開發(fā)路線 /流程； ．討論風險； ．預估硅片面積、輸入輸出引腳、開銷和功耗等。 項目經(jīng)理的任務： ． 完成項目計劃； ．確定資源 (項目組、設備和工具 )； ．組織培訓課程。 該階段輸出： ．功能需求說明； ．頂層結(jié)構(gòu)設計說明； ．初始的開發(fā)計劃和資源需求。 這個階段需要遞交的文檔： 結(jié)構(gòu)設計文檔： 在這個文檔中，設計者需要清楚 地描述電路板、軟件和 ASIC的劃分。通常 ASIC作為系統(tǒng)中的一個重要部分，它的功能需要在頂層結(jié)構(gòu)設計說明中詳細的描述。 ASIC開發(fā)計劃： 這個計劃必須經(jīng)過項目管理人員的驗收通過。同時，還需要完成設計線路描述文檔。這個文檔要定義項目開發(fā)中所需要的工具、技術和方法。 在這個階段，頂層結(jié)構(gòu)將被合理劃分成一些小的模塊。各個設計模塊之間需要認真細致的合理劃分。確定功能，模塊與模塊之間的聯(lián)系等。 ASIC的層次化結(jié)構(gòu)最好用圖示方式表示，如果繪圖工具使用合理，這些圖可以直接用工具轉(zhuǎn)成結(jié)構(gòu)化的 verilog或VHDL代碼。 3 模塊級詳細設計階段 本階段的任務： ．將頂層架構(gòu)分解成更小的模塊； ．定義模塊的功能和接口； ．回顧上一階段完成的初始項目開發(fā)計劃和頂層結(jié) 構(gòu)設計文檔； ．風險分析 (如果需要，對已有的計劃結(jié)構(gòu)進行修改 以減少風險 )； ．組織開發(fā)小組學習開發(fā)規(guī)范 (代碼編寫風格，開發(fā) 環(huán)境的目錄結(jié)構(gòu)）； ．檢查芯片設計規(guī)則 (晶片溫度，封裝，引腳，芯片 供電等 )； ．重新估計芯片的門數(shù)。 項目經(jīng)理的任務： ．分析和管理開發(fā)風險； ．更新開發(fā)計劃，分配工作； ．開始考慮芯片驗證 /確認； ．建立一個文檔代碼管理機制。 本階段輸出： ．所有模塊的設計文檔； ．準確的項目開發(fā)計劃。 本階段的風險： ．一些組員可能在設計時感到有些孤立無援； ．開發(fā)小組可能未理解項目的目標。 在這個階段， ASIC的生產(chǎn)商必須確定下來。項目管理者必須與 ASIC生產(chǎn)商建立例會制度，在這些例會中需要討論 ASIC的結(jié)構(gòu)和設計路線。因為 ASIC生產(chǎn)商有他們的一套生產(chǎn)流程和他們自己的技術特點，設計也需要遵循他們的設計規(guī)則。在這些討論中，特別要注意的就是生產(chǎn)商對于生產(chǎn)簽字 (尤其是在與新的生產(chǎn)商接觸時 )的要求和工具都有可能是不同于以往的。這個環(huán)節(jié)要是了解得不清楚，這對于以后的生產(chǎn)簽字和芯片測試都會帶來巨大沖擊，輕則造成項目的延遲，重則投片失敗。 本階段任務： ． 模塊及設計 、 編碼 、 測試和綜合； ． 芯片級的測試環(huán)境設計 、 編碼和測試； ． 給出一個更準確的芯片面積估計 。
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