焊接質(zhì)量檢測分析技術(shù)ppt40頁)(編輯修改稿)
2025-03-26 21:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 因此為了保證焊後良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在 80~92%間。 （ 6） 鹵素含量 ：將含鹵素（ F、 Cl、 Br、 I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題，例如焊接後鹵素殘留多時會造成焊點(diǎn)發(fā)黑、並循環(huán)腐蝕焊點(diǎn)中的鉛產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個非常主要的技術(shù)指標(biāo)。 （ 8） 腐蝕性 ：助焊劑由於其可焊性的要求，必然會給 PCB或焊點(diǎn)帶來一定的腐蝕性。主要測試方法有兩種： （ 9） 表面絕緣電阻 ：一個最重要的指標(biāo)就是表面絕緣電阻（ SIR），焊前焊後的 SIR均有嚴(yán)格的要求，因?yàn)閷τ闷浣M裝的電子產(chǎn)品的電性能影響極大，嚴(yán)重的可造成信號紊亂，不能正常工作 （ 7） 水萃取液電阻率 ：該指標(biāo)反映的是焊劑中的導(dǎo)電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊後對電性能的影響越大，影響電阻抗 由於標(biāo)準(zhǔn)以及測試方法不同，現(xiàn)則以 JSTD004以及 JISZ328386為例，將其詳細(xì)的技術(shù)要求分別 列於表 2~3。 選擇題： ，焊接完成后，能形成一層保護(hù)膜，常用（ ）作保護(hù)齊。 LC100＃新型低固量免洗助焊齊，接合（ SMT） 478產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，你認(rèn)為助焊齊中應(yīng)減少下列那些物質(zhì)含量 : . 第三章 焊料 在焊接時凡是用業(yè)使二種或二種以上金屬連接成為一個整體的金屬或合金被稱為焊料。在電子設(shè)備裝聯(lián)中常用的焊接材料是錫 鉛系焊料，主要形式為波峰焊使用最多的焊錫條。 鉛系焊料的特性 (1)錫鉛比 ：在合金學(xué)的錫 鉛系焊料狀態(tài)圖（如圖 4）中我們可以看出當(dāng)錫含量為 %、鉛含量為 %時為錫鉛合金的共晶點(diǎn)（ A點(diǎn)），達(dá)到這樣錫鉛比的共晶合金具有最優(yōu)異的特性，它熔點(diǎn)低、熔融和凝固過程簡單，流動性好，因此非常適合用作焊料，通常稱為共晶焊料。 因?yàn)樵趯?shí)際焊接中，焊料向母材的擴(kuò)散屬選擇性擴(kuò)散，只有焊料成分中的錫向母材擴(kuò)散，而鉛是不擴(kuò)散的，所以錫的消耗量大
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