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正文內(nèi)容

電路板焊接組裝工藝要求(ppt40頁)(編輯修改稿)

2025-01-24 12:42 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 第六種方式 SMT生產(chǎn)線的設計 — 生產(chǎn)設備 常見的生產(chǎn)設備: 日立印刷機 JUKI貼片機 富士貼片機 勁拓回流焊機 Screen Printer Mount Reflow AOI SMT生產(chǎn)線的設計 — 主要設備的位置與分工 SMT生產(chǎn)線的設計 — 印刷機 焊膏印刷機: 位于 SMT生產(chǎn)線的最前端,用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應位置上。 SMT生產(chǎn)線的設計 — 印刷機 HITACHI全自動網(wǎng)板印刷機 NP04LP 采用 Windows NT交互式操作系統(tǒng), 操作便捷,高速、高精度、重復印刷性好 定位精度達 177。 15μ m; 適宜細間距 QFP、 SOP等器件的連續(xù)印刷 50 50mm≤ 印刷尺寸 ≤ 460 360mm 貼片機 自動貼片機相當于機器人的機械手,能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來,并貼放到印制板相應的位置上。 SMT 生產(chǎn)線的貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機的功能與速度。 SMT生產(chǎn)線的設計 — 貼片機 SMT生產(chǎn)線的設計 — 貼片機 JUKI KE– 2060RM貼片機 采用 Windows XP操作系統(tǒng),繼承模塊化概念 所具有的靈活性、通用性、可靠性與維護性; 選配 MNVC攝像機,多種 FEEDER,適宜小型芯 片( 0201)、薄型芯片、 QFP、 CSP、 BGA等大 型芯片的貼裝; 貼裝速度 12500CPH(激光)、 3400CPH(圖像) 適宜細間距 QFP、 SOP等器件的連續(xù)印刷; 貼片精度 177。 (50 30mm≤ 貼裝尺寸 ≤ 330 250mm)。 SMT生產(chǎn)線的設計 — 貼片機 FUJI高速貼片機 XP143 貼裝速度: 21800 chip/h 1600 IC/h 貼裝精度: 177。 (小型晶片) 177。 ( QFP零件) IC引腳最小貼裝間距: 元件貼裝范圍: 從微型型晶片( *) 到中型零件 (20mm*25mm) SMT生產(chǎn)線的設計 — 回流焊機 回流焊機: 位于 SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境,使預先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化,使表面貼裝元器件與 PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的給合在一起的焊接設備。 SMT生產(chǎn)線的設計 — 回流焊機 勁拓 8溫區(qū)無鉛熱風回流焊爐 NS800 導軌調(diào)寬范圍: 50 mm~ 400mm 溫度控制范圍:室溫~ 300℃ 溫度控制精度: 177。 1℃ PCB板溫度分布偏: 177。 ℃ 升溫時間 : Approx. 30min PCB運輸方式:鏈傳動 +網(wǎng)傳動 SMT生產(chǎn)線的設計 — 波峰焊機 波峰焊機: 是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的 PCB焊接面相接
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