焊接質(zhì)量檢測分析技術(shù)ppt40頁)-文庫吧在線文庫
【正文】 面的助焊劑； ? 在焊料熱熔前使元器件固定。） (5)表面安裝的焊點除上述通用要求外，還有下列特殊要求如表 2所示； 通孔插裝形式（單面、雙面板）中常見的不良焊點見表 3（ DIP型）； 表面安裝形式中常見的不良焊點除了與通孔插裝形式相類似的不良現(xiàn)象外，還有一些特殊的故障現(xiàn)象，見表 4。焊料與工件的結(jié)合界面邊緣應(yīng)完全潤濕，潤濕角為 15176。但實際情況是錫的含量越高，表面張力越大，粘度越?。环粗?，鉛的含量越高，粘度越大，表面張力卻越小。 對於較高檔的電子產(chǎn)品最好選用含錫量為 63%的焊料。 （ 6） 鹵素含量 ：將含鹵素（ F、 Cl、 Br、 I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題，例如焊接後鹵素殘留多時會造成焊點發(fā)黑、並循環(huán)腐蝕焊點中的鉛產(chǎn)生白色粉末，因此其含量也是一個非常主要的技術(shù)指標(biāo)。 （ 4）溶劑 擴散劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性?；罨瘎┩ǔ＿x用分子量大，並具有一定熱穩(wěn)定性的有機酸。 二、另一大類材料則主要是電子裝配工藝所用的輔助材料，這類材料一般用量差別很大，比如用量特別大的焊料、助焊劑、清洗劑等，也有用量較少的、油墨等。 第二章 助焊劑 助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)，其作用主要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料對被焊接面的潤濕，從而形成良好的焊接連接。也可添加少量的高分子成膜物質(zhì)，如酚醛樹脂、改性丙烯酸樹脂等，但會造成清洗困難。 （ 1） 外觀 ：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑 還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷； （ 2） 物理穩(wěn)定性 ：通常要求在一定的溫度環(huán)境（一般 5~45176。在電子設(shè)備裝聯(lián)中常用的焊接材料是錫 鉛系焊料，主要形式為波峰焊使用最多的焊錫條。C，隨著錫 鉛比例的變化，熔點逐漸升高。 焊錫膏性能指標(biāo)與技術(shù)要求（標(biāo)準(zhǔn)） 1) 金屬（粉末）百分含量 2) 合金粉末粒度形狀、大小及分布 3) 粘度 4) 錫珠試驗 5) 濕性試驗 6) 工作壽
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