軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)制作指引與生產(chǎn)控制要點(diǎn)(編輯修改稿)
2025-03-17 15:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 e r l a y 12umL4 C o p p e r H 35umS o l d e r m a s k P S R 4 0 0 0 25umT o t a l : 3 2 7 u mG M E p r o p o s a l a s b e l o w :1 . I V H h o l e w a l l c o p p e r t h i c k n e s s : 1 0 u m m i n .2 . T H h o l e w a l l c o p p e r t h i c k n e s s : 1 8 u m m i n . 2 0 u m a v g .3 . F i n i s h b o a r d t h i c k n e s s : 0 . 3 2 7 m m + / 0 . 0 5 m mS t a c k u pN o Fl o w P PN o Fl o w P PT U 8 4 P1 0 8 0 R C 6 3 %T U 8 4 P1 0 8 0 R C 6 3 %T h i n Fl e xT / 2 5 u m ( P I ) / T70um70um超薄 4L RF結(jié)構(gòu)（ 1+HDI ） ? 板厚很薄，通常在 ? 軟板區(qū)面積大，超過總面積的 1/3 ? 軟板區(qū)內(nèi)有 ENIG ? 疊層設(shè)計(jì)無法用硬板夾軟板或者使用單面軟板夾軟板的設(shè)計(jì) Kapton Tape 對策 : 1. 軟板區(qū)貼 Arisawa 的單面耐高溫保護(hù)膠帶 PAA1025PT（ 50um厚）或 PAA0515PT（ ） 2. NF PP開窗設(shè)計(jì) : 延 RF分界線只留 2~3mm開窗區(qū)域 ,讓膠帶邊露出 (見上圖 ). 3. 外層完成綠油、 ENIG及預(yù)鑼工序后 , 將膠帶連同上面壓合的 NF PP一起撕起，然后切型。 分界線 No flow pp 開窗補(bǔ)償 5mil 保護(hù)膠帶對位邊 No flow pp 開窗對位邊 ,距離第一條 ~3mm 超薄 4L RF結(jié)構(gòu)（ 1+HDI ） L2L3 Board cutting – I/L D/F – I/L exposure – DES– AOI – . – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient – PE Punch – FQC – Adhere Kapton Tape L1L4 NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L1L4 is Single copper core) – Mech. Drill – Desmear – PTH+ Flash – Panel Plating – OL D/F – OL exposure – DES – AOI – S/M – C/M –Pre Routing –Remove Kapton Tape ENIG – Laser Routing – Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? MI的工藝流程要注明新增工序： NoFlow PP開窗， Plasma清洗， Plasma粗化，預(yù)鑼，激光揭蓋，激光切型，激光切屏蔽膜，貼屏蔽 膜，壓屏蔽膜，貼補(bǔ)強(qiáng)，壓補(bǔ)強(qiáng)。 ? 對于 4L薄 RF板需要貼耐高溫保護(hù)膠帶（ Kapton Tape），對于特 殊形狀的需要使用激光切割（與 FPC貼 CVL一樣）膠帶，外層綠油或 ENIG工序后預(yù)鑼完手工撕膠帶。 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? 疊層設(shè)計(jì)： Copper Foil No FLow PP FLEX Core No Flow PP Copper Foil A B C D 根據(jù)客戶原稿的介厚設(shè)計(jì)選擇合適的疊構(gòu)，優(yōu)先順序?yàn)椋?ABCD 對于 C、 D類設(shè)計(jì)的板通常板厚較薄，外層走全板電鍍 +負(fù)片蝕刻流程。 A、 B類設(shè)計(jì)的板厚度 ≤，外層走全板電鍍 +負(fù)片蝕刻，板厚 的外層走正片圖形電鍍 +堿性蝕刻流程。 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? NoFlow PP： 常用有： Panasonic ： 1551LV（中 Tg 無鹵材料）對應(yīng)板料為 1566V （也可用 1566W）；TUC： TU84P（高 Tg無鹵材料）對應(yīng)板料為 TU862；根據(jù)客戶需求選擇材料。常規(guī)的noflow pp介厚范圍為 40125um；常規(guī)的硬板芯板為 3mil或以上厚度；常規(guī)的單面軟板為 （ ） ? Noflow pp補(bǔ)償規(guī)范 以 ，若客戶要求的溢膠量 ≥，則沿著客戶原稿 decap線向軟板區(qū)補(bǔ)償 5mil設(shè)計(jì)（即開窗尺寸減?。蝗艨蛻粢蟮囊缒z量＜ ，則在 NPI中提出。 NFPP的工具按照同完成軟板的漲縮補(bǔ)償系數(shù)制作 分界線 No flow pp 開窗補(bǔ)償 5mil 保護(hù)膠帶對位邊 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? NoFlow PP工具孔： 1. No flowpp與各 core的對位是利用 OPE機(jī)沖孔對位 ， OPE孔在做完芯 core后由 OPE機(jī)沖出，在 No flowpp的相應(yīng)位置激光鉆出對應(yīng)孔?？壮叽缗c位置固定不做漲縮補(bǔ)償 . 建議同時(shí)在板邊也會多添加一套如上所述的對位孔備用 2. 在板四角增加一組開窗 PP與芯板對位檢查孔 ,參見見右圖 : 對位接受標(biāo)準(zhǔn)： ≤4mil，用十倍鏡能看到棕化后的銅環(huán)且在孔內(nèi)不能看到下面的 PP，即X/Y面只允許 PP與孔相切 板 L孔圖形 PP防反標(biāo)記 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? Plasma清洗與 Plasma粗化： MEP07B （軟硬結(jié)合板制作指引） MEP13C（軟硬結(jié)合板生產(chǎn)操作控制指示 ： 部分區(qū)域貼 Coverlay軟板在壓合前需增加 Plasma清洗 ： RF（ KW）： 2200 Time（ min）： 5 Temperature（ OF）： 180 CF4（ cc/min） 600 O2（ cc/min） 1300 整板貼 Coverlay，（即硬板區(qū)全部貼覆蓋膜），在層壓前增加 Plasma粗化 RF（ KW）： 2200 Time（ min）： 8 Temperature（ OF）： 180 CF4（ cc/min） 600 O2（ cc/min） 1300 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? 層壓緩沖材料選擇： MEP13C（軟硬結(jié)合板生產(chǎn)操作控制指示 : 軟硬結(jié)合板層壓緩沖材料通常使用 PACOTHANEPLUS+PACOPAD，但有些客戶對壓合外觀要求嚴(yán)格的可以使用 UKIN等其他緩沖材料 。 K r aft pap erKra ft pa p erToo li ng Pl at e Too li ng Pl at e . Se pa ra t o r Pl at ePAC OP A DS P re s s Pads *PAC OTHA NE P LUSMultilaye r Pane lPAC OTHA NE P LUSPAC OP A DS P re s s Pads * Se pa ra t o r Pl at eUKI N Cus hi on F i l mToo l i n g P l a teS . S S e pa r a tor P l a teUKI N Cus hi on F i l mMul til a y e r P a n e lS . S S e pa r a tor P l a teToo l i n g P l a teK raf t p ap erK raf t p ap er 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)指引 ? 層壓緩沖材料選擇： PACOTHANEPLUS+PACOPAD, UKIN, Pacothane plus+Pacopad Ukin cushion film CF200 CAPICARD E
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