軟硬結(jié)合板設(shè)計制作指引與生產(chǎn)控制要點-wenkub
2023-03-18 15:23:56 本頁面
【正文】 5umAD 15um R1566VC o v e rl a y 13umL6 Copper 18um H 5 4 . 4 0 % 15umco re 100um 4 m i l 100umL7 Copper 30um H 5 4 . 8 0 % 35umN o rm a l PP 60um 1 0 8 0 R C 6 2 % 44um R1566WL8 F o i l +p l a t i n g 30um H 4 5 . 9 0 % 35ums o l d e r m a s k 20um PS R 4 0 0 0 30umT o t a l : 777um 743umSta c k u p100um100umN o F l o w PPN o F l o w PP 2 1 1 6 R C 4 7 %2 1 1 6 R C 4 7 %83um86um1+HDI硬板夾軟板的層壓結(jié)構(gòu) 常見結(jié)構(gòu)及工藝流程（ 1+HDI 8L） L4L5 Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES –AOI – . – Sticking Cover lay – Pressing cover lay –Measuring expansion Coefficient – PE Punch FQC L23/L67 Board cutting – I/L DF– IL exposure– DES– PE Punch AOI—. L27 NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L23L45L67) – Mech. Drill –– Desmear – PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES – AOI —B/O L16 Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – Deburr – Desmear – PTH+ Flash —Panel Plate—D/F DES—AOI—S/M – C/M – ENIG –PreRouting – Laser Decap – Laser Routing – Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing 兩次壓合 2+HDI 硬板夾軟板的結(jié)構(gòu) 常見結(jié)構(gòu)及工藝流程（ 2+HDI 8L） L4L5 Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES–– AOI– . – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient PE Punch – FQC L3/L6 Board cutting—I/L D/F—DES（蝕刻單面） — PE Punch—AOI—B/O L25 NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L2L34L5) – Mech. Drill – Deburr – Desmear – PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES – AOI —B/O L27 Pressing—Laser Drill— Deburr – Desmear – PTH+ Flash Panel Plate— IDF DES—AOI— L16 Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – Deburr – Desmear – PTH+ Flash —Panel plate DF—DES—AOI—S/M – C/M – ENIG –PreRouting – Laser Decap Adhere Shielding Film Press shielding film– Laser Routing – Routing – ET – FQC – Packing 三次壓合 +一次屏蔽膜壓板 L a y e r T y p eG M E p r o p o s a lM a t e r i a l t y p eFi n i s h e dS o l d e r m a s k P S R 4 0 0 0 25umL1 C o p p e r H 35umC o v e r l a y 12umAD 25umL2 C o p p e r C o p p e r 12um 2 1 + / 6 u mPI PI 25um 25umL3 C o p p e r C o p p e r 12um 2 1 + / 6 u mAD 25umC o v e r l a y 12umL4 C o p p e r H 35umS o l d e r m a s k P S R 4 0 0 0 25umT o t a l : 3 2 7 u mG M E p r o p o s a l a s b e l o w :1 . I V H h o l e w a l l c o p p e r t h i c k n e s s : 1 0 u m m i n .2 . T H h o l e w a l l c o p p e r t h i c k n e s s : 1 8 u m m i n . 2 0 u m a v g .3 . F i n i s h b o a r d t h i c k n e s s : 0 . 3 2 7 m m + / 0 . 0 5 m mS t a c k u pN o Fl o w P PN o Fl o w P PT U 8 4 P1 0 8 0 R C 6 3 %T U 8 4 P1 0 8 0 R C 6 3 %T h i n Fl e xT / 2 5 u m ( P I ) / T70um70um超薄 4L RF結(jié)構(gòu)（ 1+HDI ） ? 板厚很薄，通常在 ? 軟板區(qū)面積大，超過總面積的 1/3 ? 軟板區(qū)內(nèi)有 ENIG ? 疊層設(shè)計無法用硬板夾軟板或者使用單面軟板夾軟板的設(shè)計 Kapton Tape 對策 : 1. 軟板區(qū)貼 Arisawa 的單面耐高溫保護膠帶 PAA1025PT（ 50um厚）或 PAA0515PT（ ） 2. NF PP開窗設(shè)計 : 延 RF分界線只留 2~3mm開窗區(qū)域 ,讓膠帶邊露出 (見上圖 ). 3. 外層完成綠油、 ENIG及預(yù)鑼工序后 , 將膠帶連同上面壓合的 NF PP一起撕起，然后切型。 A、 B類設(shè)計的板厚度 ≤，外層走全板電鍍 +負(fù)片蝕刻，板厚 的外層走正片圖形電鍍 +堿性蝕刻流程?？壮叽缗c位置固定不做漲縮補償 . 建議同時在板邊也會多添加一套如上所述的對位孔備用 2. 在板四角增加一組開窗 PP與芯板對位檢查孔 ,參見見右圖 : 對位接受標(biāo)準(zhǔn)： ≤4mil，用十倍鏡能看到棕化后的銅環(huán)且在孔內(nèi)不能看到下面的 PP，即X/Y面只允許 PP與孔相切 板 L孔圖形 PP防反標(biāo)記 軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 ? Plasma清洗與 Plasma粗化： MEP07B （軟硬結(jié)合板制作指引） MEP13C（軟硬結(jié)合板生產(chǎn)操作控制指示 ： 部分區(qū)域貼 Coverlay軟板在壓合前需增加 Plasma清洗 ： RF（ KW）： 2200 Time（ min）： 5 Temperature（ OF）： 180 CF4（ cc/min） 600 O2（ cc/min） 1300 整板貼 Coverlay，（即硬板區(qū)全部貼覆蓋膜），在層壓前增加 Plasma粗化 RF（ KW）： 2200 Time（ min）： 8 Temperature（ OF）： 180 CF4（ cc/min） 600 O2（ cc/min） 1300 軟硬結(jié)合板的設(shè)計指引 ? 層壓緩沖材料選擇： MEP13C（軟硬結(jié)合板生產(chǎn)操作控制指示 : 軟硬結(jié)合板層壓緩沖材料通常使用 PACOTHANEPLUS+PACOPAD，但有些客戶對壓合外觀要求嚴(yán)格的可以使用 U
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