工藝問(wèn)題分析(編輯修改稿)
2025-03-14 11:37 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 生原因與解決辦法（二） 印刷壓力太大 印刷速度太快 使用橡膠刮刀 變質(zhì)（錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)） 預(yù)熱區(qū)升溫太急 焊接區(qū)時(shí)間太短 峰值溫度太高 履帶速度太快 減小印刷壓力 降低印刷速度 使用金屬刮刀 更換錫膏 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 2023/3/15 12 墓碑 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 元 件 錫 膏 基 板 焊端氧化 焊端有水份 品質(zhì)不好或變質(zhì) 粘度太高 焊盤(pán)氧化 焊盤(pán)有水份或污物 焊盤(pán)上有過(guò)孔 焊盤(pán)大小不一 小元件設(shè)計(jì)太靠近大顆黑色元件 焊端有污物 元件來(lái)料控制 更換錫膏 修改 PCB Layout 清除 PCB上的水份或污物 2023/3/15 13 墓碑 的產(chǎn)生原因與解決辦法（二） 產(chǎn)生原因 解決辦法 模 板 印 刷 印刷機(jī)工作臺(tái)不水平 模板厚度太厚 開(kāi)口大小不等 開(kāi)口毛刺太多 開(kāi)口過(guò)大 開(kāi)口方式不科學(xué) 未及時(shí)清洗模板 印刷偏移 刮刀有磨損（缺口） 印刷壓力偏小 重新制作模板 使用電拋光工藝 及時(shí)清洗模板 調(diào)整工作臺(tái)水平度 加大印刷壓力 對(duì)準(zhǔn)后再印刷 更換新刮刀 2023/3/15 14 墓碑 的產(chǎn)生原因與解決辦法（三） 產(chǎn)生原因 解決辦法 焊 接 貼 裝 印 刷 印刷機(jī)工作臺(tái)不水平 印刷偏移 刮刀有磨損（缺口） 印刷壓力偏小 貼件偏位 焊接區(qū)升溫太劇烈 回流爐內(nèi)溫度不均 履帶運(yùn)行時(shí)振動(dòng) 調(diào)整工作臺(tái)水平度 加大印刷壓力 對(duì)準(zhǔn)后再印刷 更換新刮刀 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 檢修 Reflow 調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度 2023/3/15 15 元件反向 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 元 件 錫 膏 基 板 2023/
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