工藝問(wèn)題分析-wenkub
2023-03-15 11:37:21 本頁(yè)面
【正文】 調(diào)小印刷壓力 調(diào)整工作臺(tái)水平度 對(duì)好位后再印刷 使用接觸式印刷 加快印刷速度 縮短貼片機(jī)放置時(shí)間 調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度 減小貼片機(jī)貼裝壓力 2023/3/15 7 錫珠 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 錫 膏 模 板 阻焊膜印刷不好 阻焊膜表面粗糙 焊盤(pán)有水份或污物 品質(zhì)不好或變質(zhì) 未解凍或開(kāi)瓶解凍后使用 開(kāi)口過(guò)大 開(kāi)口不當(dāng) 開(kāi)口偏移 模板太厚 PCB來(lái)料控制 清除 PCB上的水份或污物 更換錫膏 回溫 812小時(shí)后開(kāi)瓶使用 重新制作模板 2023/3/15 8 產(chǎn)生原因 解決辦法 焊 接 貼 裝 印 刷 錫珠 的產(chǎn)生原因與解決辦法（二） 預(yù)熱區(qū)升溫太急 保溫區(qū)時(shí)間太短 焊接區(qū)溫度太高 貼片壓力太大 壓力太小，使錫膏偏厚 未對(duì)好位就開(kāi)始印刷 未及時(shí)清潔模板 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 減小貼片機(jī)貼裝壓力 加大印刷壓力 對(duì)準(zhǔn)后再印刷 及時(shí)清潔模板 2023/3/15 9 對(duì)位不準(zhǔn) 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 印 刷 模 板 材質(zhì)不好，導(dǎo)致縮水 /翹曲 /變形 制作批次不同 制作廠家不同 未對(duì)好位就開(kāi)始印刷 印刷機(jī)工作臺(tái)不水平 制作工藝 /設(shè)備精度不夠 以 PCB/Film為制作基準(zhǔn) 模板局部變形 張力松弛 各點(diǎn)張力差異太大 對(duì)準(zhǔn)后再印刷 調(diào)整工作臺(tái)水平度 選用好一點(diǎn)的材料制作 PCB 同批次的 PCB制作一張模板 同廠家的 PCB制作一張模板 重新制作模板 采用 File制作模板 重新張網(wǎng) 2023/3/15 10 空焊 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 元件 模 板 板面氧化 有水份或污物 焊端氧化 焊端有水份或污物 毛刺過(guò)多 開(kāi)口偏小 厚度太
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