工藝問題分析-wenkub
2023-03-15 11:37:21 本頁面
【正文】 調(diào)小印刷壓力 調(diào)整工作臺水平度 對好位后再印刷 使用接觸式印刷 加快印刷速度 縮短貼片機放置時間 調(diào)整貼片機貼裝精度 減小貼片機貼裝壓力 2023/3/15 7 錫珠 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 錫 膏 模 板 阻焊膜印刷不好 阻焊膜表面粗糙 焊盤有水份或污物 品質(zhì)不好或變質(zhì) 未解凍或開瓶解凍后使用 開口過大 開口不當 開口偏移 模板太厚 PCB來料控制 清除 PCB上的水份或污物 更換錫膏 回溫 812小時后開瓶使用 重新制作模板 2023/3/15 8 產(chǎn)生原因 解決辦法 焊 接 貼 裝 印 刷 錫珠 的產(chǎn)生原因與解決辦法（二） 預熱區(qū)升溫太急 保溫區(qū)時間太短 焊接區(qū)溫度太高 貼片壓力太大 壓力太小，使錫膏偏厚 未對好位就開始印刷 未及時清潔模板 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 減小貼片機貼裝壓力 加大印刷壓力 對準后再印刷 及時清潔模板 2023/3/15 9 對位不準 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 印 刷 模 板 材質(zhì)不好，導致縮水 /翹曲 /變形 制作批次不同 制作廠家不同 未對好位就開始印刷 印刷機工作臺不水平 制作工藝 /設(shè)備精度不夠 以 PCB/Film為制作基準 模板局部變形 張力松弛 各點張力差異太大 對準后再印刷 調(diào)整工作臺水平度 選用好一點的材料制作 PCB 同批次的 PCB制作一張模板 同廠家的 PCB制作一張模板 重新制作模板 采用 File制作模板 重新張網(wǎng) 2023/3/15 10 空焊 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 元件 模 板 板面氧化 有水份或污物 焊端氧化 焊端有水份或污物 毛刺過多 開口偏小 厚度太
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