工藝問(wèn)題分析-wenkub.com
2025-02-22 11:37 本頁(yè)面
【正文】 2023年 3月 上午 4時(shí) 52分 :52March 15, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 04:52:2023:52:2023:52Wednesday, March 15, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 上午 4時(shí) 52分 20秒 上午 4時(shí) 52分 04:52: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 3月 15日星期三 上午 4時(shí) 52分 20秒 04:52: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 04:52:2023:52:2023:523/15/2023 4:52:20 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 2023年 3月 上午 4時(shí) 52分 :52March 15, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 04:52:2023:52:2023:52Wednesday, March 15, 2023 ? 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 2023/3/15 3 錫膏在焊接過(guò)程中呈現(xiàn)的狀態(tài)： 膏體、液體、固體 錫膏特性 粘接性 坍塌性 表面張力 毛細(xì)現(xiàn)象 趨熱性 2023/3/15 4 SMT主要工藝問(wèn)題影響因素 元件 基板 錫膏 模板 印刷 貼裝 焊接 短路 錫珠 對(duì)位不準(zhǔn) 空焊 墓碑效應(yīng) 元件反向 吸蕊 少錫 2023/3/15 5 短路 的產(chǎn)生原因與解決辦法（一） 產(chǎn)生原因 解決辦法 基 板 錫 膏 模 板 焊盤設(shè)計(jì)過(guò)寬 /過(guò)長(zhǎng) 焊盤間無(wú)阻焊膜 焊盤間隙太小 品質(zhì)有問(wèn)題 粘度不好，印刷后成型不好 模板厚度太厚 開口偏移 開口毛刺太多 開口過(guò)大 開口方式不對(duì) 修改 PCB Layout 更換錫膏 重新制作模板 選擇較薄的鋼片制作模板 使用電拋光工藝 2023/3/15 6 產(chǎn)生原因 解決辦法 貼 裝 焊接 印 刷 短路 的產(chǎn)生原因與解決辦法（二） 貼片壓力過(guò)大 貼片放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 貼片精度不夠，產(chǎn)生移位 預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫膏軟化坍塌 對(duì)流風(fēng)力太大，吹動(dòng)元件 印刷壓力過(guò)大 印刷速度太慢 印刷間隙過(guò)大 未對(duì)好位即開始印刷 印刷機(jī)工作臺(tái)不水平 縮短預(yù)熱時(shí)間 調(diào)整 Reflow對(duì)流風(fēng)力
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