ktv如何做營銷(編輯修改稿)
2025-03-14 01:56 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 (日本為主 )所選用之合金為下列組合 . Sn96/現(xiàn)製程用錫棒 ,明確標示錫鉛成份比 表面 光潔 呈 銀白色 . 無鉛錫棒(Sn/)無成份比標識 ,表面 粗糙 ,顏色較暗略帶 黃色 . 除錫銅合金為共融點金屬較無異議 ,其它之合金組合比例會稍有不同 , 舉例而言 ,錫銀銅合金之共融點組合約為 ℃ .但基於美國 (IOWA university/AMES lab)及日本 (Senju/Panasonic)之專利權限制 ,所有供應商均會少許變更合金比例 ,這些合金比例之些微 .差異在焊點 特性上並不會造成影響 ,Alpha Metals則擁有錫銀銅鉍合金之全球使用權 .下表格就不同合金特性略做比較 : Leadfree paste Surface, slightly grainy 無鉛材料 :表面多粒狀 . Conventional paste Surface, shiny smooth 傳統(tǒng)材料 :表明光滑閃亮 . 合金 Sn/Ag SnAgCu SnAgCuBi SnCu SnPb融點℃ 221 218219 216217 227 183Lifting OK bad poor bad Excellent比重 導電率 100 101 95 113 100吃錫性 poor OK Good poor Excellent焊點可靠度 較弱 較高 弱 較弱 基 準Cycling OK OK bad OK OK成本 高 高 高 較高 基 準 由上表可看出 ,綜合成本及焊錫性之考量 , 選擇 Sn/ : 目前印刷線路板一般有 OSP保護之裸銅板及化銀板和化鎳金 板 (Immersion NiAu),OSP板成本低使用歷史久 ,焊接性較化銀和化鎳金板稍差 。而化銀板焊接性好成本較高穩(wěn)定性好 。化鎳金板焊接性較好 ,穩(wěn)定性較化銀板差 ,且價格高 .所以 化銀板應為未來無鉛焊錫重要候選 ,但現(xiàn)階段 OSP板為首選 . : 無鉛焊接較原有製程 ,焊錫性及合金毛細效用 (與合金比重成正比 )都較弱 增加了焊接困難度 ,因此有必要提升助焊劑焊性 ,可借由三種方式 : :此做法會影響殘留之潔淨度及頂針測試 之誤判率 . :須考濾化學可靠度 . :活化劑在水中的活性要比在有機溶 劑中好 ,同時用水可達到提高安全性與健康環(huán)保的目的 ,但缺點是揮發(fā)所需之較高預熱會造成活化劑因耐熱問題而損失部份活性 ,也存在因水份揮發(fā)不完全而造成錫噴濺 . : :無鉛焊錫錫溫較高 (260℃ ~270℃ ),為避免較高的熱沖擊 ,需要有均勻有較的預熱 .最理想的預熱是強製熱風循環(huán) .
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