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2025-02-28 01:56本頁面
【正文】 我們利用原錫爐做些許修改 : 兩預(yù)熱段之間及預(yù)熱二段與錫槽之間空隙均用不銹鋼板蓋住 ,以避免 PCB在經(jīng)過此處時溫度發(fā)生陡降造成較大的熱沖擊 . 將反射板直接蓋在軌道上 ,減少溫量的散失 ,從而降低了 PCB板正背面之溫差 . 因無鉛合金上錫速度及角度較差 ,現(xiàn)有錫爐結(jié)構(gòu)需做修改 ,較強(qiáng)的涌出式錫波能提供較大之上錫力量以補(bǔ)強(qiáng)無鉛焊錫潤濕力 ,但這樣錫波不穩(wěn) ,容易造成溢錫 . 錫爐需求 ,需調(diào)整為現(xiàn)行出風(fēng)量之 50%. 扇 ,其風(fēng)向需背離錫爐出口30176。 業(yè)界已使用之合金 製造商 使用合金 產(chǎn)品Nokia SnAgBi GSMNortel SnCu TelephoneKeyence SnAgCu SensorOmron SnAgCu SensorSnAgBiIn MD playerSnAgCu PD driveSnCu Cassette Tape, Video PlayerSnCuNi TVSnAgCu VCRSnZnBi Notebook ComputerSnAgCu Notebook ComputerHitachi SnAgBi Refrigerator, Air Condition, TV, VCR, PCPanasonicSonyNEC合金系列 SnPb (Cu+Ni) 熔點 ( ℃ ) 217~219 227~229 227~229共晶 Yes Yes Yes Yes拉張強(qiáng)度 44MPs 52MPs 33MPs 30MPs延伸率 25% 27% 48% 52%潤焊性 優(yōu) 尚可 佳 差焊點剝離 優(yōu) 尚可 尚可 尚可焊點強(qiáng)度 佳 優(yōu) 優(yōu) 優(yōu)取得性 優(yōu) Ag Limited 佳 佳成本 $/Kg $/Kg $/Kg $/Kg專利限制 No No Yes No回收性 OK OK OK OK合金資料彙整 二 .無鉛焊錫導(dǎo)入波焊製程的建議 : :要使無鉛合能夠?qū)嵱没?,就必須先確定其物質(zhì)性能 ,檢 討的項目為 :成本 ,熔解溫度 ,bulk拉力 ,延伸性 ,壽命 ,濕潤時間 ,應(yīng)力 , 擴(kuò)散力 ,組識變化 ,接合剪斷 ,剝離強(qiáng)度 ,導(dǎo)線焊接的 creep強(qiáng)度等 ,目前為止 ,業(yè)界 (日本為主 )所選用之合金為下列組合 . Sn96/現(xiàn)製程用錫棒 ,明確標(biāo)示錫鉛成份比 表面 光潔 呈 銀白色 . 無鉛錫棒(Sn/)無成份比標(biāo)識 ,表面 粗糙 ,顏色較暗略帶 黃色 . 除錫銅合金為共融點金屬較無異議 ,其它之合金組合比例會稍有不同 , 舉例而言 ,錫銀銅合金之共融點組合約為 ℃ .但基於美國 (IOWA university/AMES lab)及日本 (Senju/Panasonic)之專利權(quán)限制 ,所有供應(yīng)商均會少許變更合金比例 ,這些合金比例之些微 .
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