用動(dòng)畫(huà)的形式講述整個(gè)lcm制作流程(編輯修改稿)
2025-03-10 06:05 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 TCP Alignment Mark Driver IC TCP Lead C/F(上玻璃 ) Check Point 1 Check Point 3 Check Point 2 TCP本壓 溫度壓力 圖解 OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對(duì)位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動(dòng)機(jī)臺(tái) TCP 對(duì)位 Panel 對(duì)位 TCP搭載 與壓著 TCP 正視 側(cè)視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm Anisotropic Conductive Film: 異方性導(dǎo)電膠 變形破裂 控制參數(shù) : 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF種類(lèi) (膠材 ,尺寸 ) ◎ OLB 半成品之要求 2電性導(dǎo)通 控制參數(shù) : 製程對(duì)位精度 ◎ ACF種類(lèi) (導(dǎo)電粒子特性 ,大小 ,密度 ) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 要求項(xiàng)目 : TCP無(wú)刮傷損傷變形 ◎ Panel無(wú)損傷裂痕 ◎ 光 箱 Signal in E
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