【文章內容簡介】 F L2 ? a) 焊盤中心距等于引腳中心距； ? b) 單個引腳焊盤寬度設計的一般原則 ? 器件引腳間距 ≤ mm時： W2 ≥ W， ? 器件引腳間距 ≥ mm時： W2 ≤ ， ? L2=L+b1+b2， b1=b2= mm～ mm； ? c) 相對兩排焊盤的距離 （ 焊盤圖形內廓 ） 按下式計算 （ 單位 mm） ： ? G=FK ? 式中： G— 兩焊盤之間距離 ， ? F— 元器件殼體封裝尺寸 ， ? K— 系數 ， 一般取 ， ? d) 一般 SOP的殼體有寬體和窄體兩種 ， G值分別為 mm 、 mm。 Fine Pitch（ QFP160 P= ) ? PITCH= mm（ 25mil）單個焊盤設計： ? 長寬 =（ 60mil ~78mil）（ 12mil~） ? ( mm ~2mm）（ ~) Fine Pitch QFP208 P= ? Pitch = mm（ ） ? 長寬 =（ 60mil ~78mil）（ 10mil ~ 12mil） ? ( mm ~2mm）（ ~) Fine Pitch Pitch= .03mm 元件單個焊盤設計 ? Pitch = 長寬 = 70mil 9 mil ? ( mm ) ? Pitch = 長寬 = 50mil mil ? ( mm mm ) (4) J形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的 焊盤設計 ? SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 mm。 ? a) 單個引腳焊盤設計（ mm～ mm）（ mm～ mm）； ? b) 引腳中心應在焊盤圖形內側 1/3至焊盤中心之間； ? c) SOJ相對兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內廓） A值一般為 mm； ? d) PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離： ? J=C+K （單位 mm） ? 式中： J— 焊盤圖形外廓距離； ? C— PLCC最大封裝尺寸； ? K— 系數，一般取 。 ? C ? A A J ? 引腳在焊盤中央 引腳在焊盤內側 1/3處 J=C+K（ K=） 間距為 （ 50mil）的 SOP 、 SOJ的焊盤設計 ? 單個焊盤 ：長寬 =75mil 25mil ? SOP8~SOP16 A=140 mil ? SOP14~SOP28 A=300 mil ? SOJ16~SOJ24 A=230 mil ? SOJ24~SOJ32 A=280 mil PLCC焊盤圖 ? 單個焊盤 ：長寬 =75mil 25mil ? A=C+30 mil （ C為元件外形尺寸） (5) BGA焊盤設計 ? BGA的分類和結構特點 ? BGA焊盤設計原則 ? 焊盤及阻焊層設計 ? 引線和過孔 ? 幾種間距 BGA焊盤設計表 BGA的分類和結構特點 ? a) BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為 I/O引出端的封裝形式 。分為： ? PBGA（ Plastic Ball Grid Array塑料 BGA） ? CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷 BGA) ? TBGA（ Tape Ball Grid Array載帶 BGA） ? μ BGA（ Chip scale Package微型 BGA） ， 又稱 CSP。 ? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。 一般共面性小于 。 ? b) PBGA是最常用的 ， 它以印制板基材為載體 。 ? PBGA的焊球間距為 mm、 mm、 mm、 mm， ? 焊球直徑為 mm、 mm、 mm、 mm； ? c) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式 ? 部分分布 完全分布 BGA焊盤設計原則 ? a) PCB上每個焊球的焊盤中心與 BGA底部相對應的焊球中心相吻合； ? b) PCB焊盤圖形為實心圓 ， 導通孔不能加工在焊盤上； ? 焊盤最大直徑等于 BGA底部焊球的焊盤直徑 ? 最小直徑等于 BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度 ? 例如： BGA底部焊盤直徑為 ， 貼裝精度為 177。 ， PCB焊盤最小直徑等于 。 （ BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據供應商提供的資料 ） ? c) 與焊盤連接的導線寬度要一致 ， 一般為 ～ mm； ? d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大 mm～ mm。 ? e) 導通孔在孔化電鍍后 ， 必須采用介質材料或導電膠進行堵塞（ 盲孔 ） ， 高度不得超過焊盤高度； ? f) 在 BGA器件外廓四角加工絲網圖形 ， 絲網圖形的線寬為～ 。 ? 在 BGA器件外殼四周加工絲網圖形 a ) 有阻焊的焊盤 b ) 沒有阻焊的焊盤 焊盤及阻焊層設計 1 . 2 7 m m 間距 PB G A 啞鈴形焊盤及過孔、引線 5． THC（通孔插裝元器件）焊盤設計 ? 元件孔徑 = D+(~) mm（ D為引線直徑） , ? IC孔徑 = mm ； ? 元件名 孔距 ? R1/4W 、 1/2W 10 mm。 mm 。 ； ? R1/2W (L+(2~3) mm （ L為元件身長） ? IN4148 mm， 10 mm， mm ? 1N400系列 10 mm， mm ? 小瓷片、獨石電容 mm ? 小三極管、 162。3發(fā)光管 mm THT元件的焊盤設計 ? 對于 IC、排電阻、接線端子、插座等等： ? —— 孔距為 mm（或以上）的， 焊盤直徑不得小于 3 mm； ? —— 孔距為 mm的，焊盤直徑最小不應小于 mm。 ? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，最小不應小于 3 mm。 ? 流過電流超過 （含 ）的焊盤直徑應大于等于 4 mm。 ? 焊盤以盡可能大一點為好，對于一般焊點，其焊盤直徑最小不得小于 2 mm。 6. 布線設計 ? 布線寬度和間距 ? 線寬 線間距 備注 ? ″ ″ 簡便 ? ″ ″ 標準 ? ″ ″ 困難 ? ″ ″ 極困難 外層線路線寬和線距 ? 功能 * ? 線寬 ″ ″ ″ ″ ? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ ″ ? 線 — 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 環(huán)形圖 * ″ ” ″ ″ ? *線寬 /間距 ? *為孔邊緣到焊盤邊緣的距離 內層線路線寬和線距 ? 功能 ? 線寬 ″ ″ ″ ″ ? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ ″ ″ ? 線 — 焊盤間距 ″″ ″ ″ ? 環(huán)形圖 ″ ″ ″ ″ ? 線 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″ ? 板 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″ 一般設計標準 ? 項目 間距 ? 孔 — 板邊緣 大于板厚 ? 線 — 板邊緣 ≥ ? 焊盤 — 線 ? 焊盤 焊盤 ? 焊盤 — 板邊緣 ≥ ? 五種不同布線密度的布線規(guī)則 ? 一級布線密度 ? 二級布線密度 ? 三級布線密度 ? 四級布線密度 ? 五級布線密度 一級布線密度 二級布線密度 三級布線密度 四級布線密度 五級布線密度 7. 焊盤與印制導線連接的設置 ? (1)與矩形焊盤連接的導線應從焊盤長邊的中心引出 ， 避免呈一定角度 ） 。 ? (2)當焊盤和大面積的地相連時 ， 應優(yōu)選十字鋪地法和 45176。 鋪地法 。 ? (3)從大面積地或電源線處引出的導線長大于 mm， 寬小于 mm。 ? ? ? ? 不正確 正確 不正確 正確 不正確 正確 ? （ a） ? 好 ? 不良設計 不良設計 ? 好 ? 好 不良設計 最好 較好 不使用 可用 ? （ b） ? 圖 5 焊盤與印制導線的連接示意圖 焊盤與印制導線的連接示意圖 ? 8. 導通孔 、 測試點的設置 ? ① 采用再流焊工藝時導通孔設置 ? a) 一般導通孔直徑不小于 ； ? b) 除 SOIC、 QFP或 PLCC等器件之外 ， 不能在其它元器件下面打導通孔； ? c) 不能把導通孔直接設置在焊盤上 、 焊盤的延長部分和焊盤角上 （ 見圖 6） 。 ? d) 導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細線相連 ， 細線的長度應大于 ， 寬度小于 。 ? ＜ ? ? 不正確 正確 ＞ ? 圖 6 再流焊導通孔示意圖 ? ② 采用波峰焊工藝時導通孔應設置在焊盤中或靠近焊盤的位置 ， 有利于排出氣體 。 ?