smt新技術(shù)介紹與發(fā)展動(dòng)態(tài)(編輯修改稿)
2025-03-08 12:45 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 裝。? 例如例如 PHILIPS公司的公司的 FCM機(jī)機(jī)器有器有 16個(gè)貼裝頭，貼裝速度個(gè)貼裝頭，貼裝速度達(dá)到達(dá)到 ／秒／ Chip，每個(gè)頭，每個(gè)頭的貼裝速度在的貼裝速度在 1秒／秒／ Chip左右左右? FUJI的ＮＸＴ的ＮＸＴ QP132等等富士富士 NXT 模組型高速多功能貼片機(jī)模組型高速多功能貼片機(jī)? 該貼片機(jī)有該貼片機(jī)有 8 模組和模組和 4 模組兩種基座，模組兩種基座， M6 和和 M3 兩種模組兩種模組， 8 吸嘴吸嘴 ,4 吸嘴和單吸嘴三種貼片頭，可通過(guò)靈活組合滿足吸嘴和單吸嘴三種貼片頭，可通過(guò)靈活組合滿足不同產(chǎn)量要求。不同產(chǎn)量要求。? 單臺(tái)產(chǎn)量最高可達(dá)單臺(tái)產(chǎn)量最高可達(dá) 40000 芯片芯片 /小時(shí)小時(shí)? 單臺(tái)機(jī)器可完成從微型單臺(tái)機(jī)器可完成從微型 0201 到到 74 74mm 的大型器件（甚至的大型器件（甚至大到大到 32 180mm 的連接件）的貼裝。的連接件）的貼裝。PCBSMD復(fù)合化復(fù)合化 在多層板中預(yù)埋在多層板中預(yù)埋 R、 C、 L元件，實(shí)現(xiàn)高密度組件。元件，實(shí)現(xiàn)高密度組件。6 其它新技術(shù)其它新技術(shù) 新型封裝新型封裝 FCBGA （（ flip chip））? 進(jìn)一步微型化芯片芯片芯片芯片凸點(diǎn)凸點(diǎn)凸點(diǎn)凸點(diǎn)? MCM（（ multichip module)多芯片模塊封裝多芯片模塊封裝3D封裝封裝3D Systems in Package(SIP)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器ASIC+存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器采用采用 “POP”技術(shù)（技術(shù)（ Package On Package））堆疊封裝的最新動(dòng)態(tài)堆疊封裝的最新動(dòng)態(tài) 種類(lèi)越來(lái)越多 市場(chǎng)越來(lái)越大 高度越來(lái)越薄 功能越來(lái)越多5 、應(yīng)用越來(lái)越廣堆疊封裝的種類(lèi)越來(lái)越多、堆疊封裝的種類(lèi)越來(lái)越多（側(cè)重于功能 、側(cè)重于技術(shù) 、側(cè)重于空間 ）SiP（ system in a Package）系統(tǒng)級(jí)封裝 ，是在一個(gè)封裝中堆疊多個(gè)不同類(lèi)型的芯片 ；SOC（ system on a Chip ）單片系統(tǒng)；MCP（ Multi Chip Package）多芯片封裝，是側(cè)重在一個(gè)封裝中堆疊多個(gè)芯片 ；CSMP（ Chip Size Module Package）芯片尺寸模塊封裝，是強(qiáng)調(diào)無(wú)源元件與有源器件的堆疊，以獲得模擬和數(shù)字功能的最優(yōu)化 ；SCP（ Stacked Chip Package或 SDP： Stacked Dices Package）芯片堆疊封裝， SCP是強(qiáng)調(diào)兩個(gè)以上芯片的堆疊 ；UT－ SCSP（ Ultra Thin－ Stacked Chips Size Package）超薄堆疊芯片尺寸封裝；PiP/PoP（ Package in Package Stacking / Package on Package）封裝堆疊封裝， PiP/PoP是強(qiáng)調(diào)一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊 ；PoP是一種新興的、成本最低的堆疊封裝解決方案 堆疊封裝的市場(chǎng)越來(lái)越大、堆疊封裝的市場(chǎng)越來(lái)越大? 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的需求日益增大手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的需求日益增大，促進(jìn)了堆疊封裝市場(chǎng)迅速發(fā)展。，促進(jìn)了堆疊封裝市場(chǎng)迅速發(fā)展。? 據(jù)據(jù) Information Network預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)， 2023年高密度封裝年高密度封裝（（ HDP）市場(chǎng)出貨量）市場(chǎng)出貨量 15億塊，比上年增長(zhǎng)億塊，比上年增長(zhǎng) 32％；％；2023年年 18億塊，增長(zhǎng)億塊，增長(zhǎng) 21％。％。堆疊封裝的高度越來(lái)越薄、堆疊封裝的高度越來(lái)越薄? 目前堆疊封裝中 2－ 3片的堆疊最普遍。? 2023年 2片閃存、 RAM、邏輯器件芯片的堆疊高度為 ，2023年達(dá)到 ， 2023年將達(dá) ；? 2023年 5片存儲(chǔ)器芯片或閃存、 RAM和處理器芯片的堆疊封裝高度為 ， 2023－ 2023年可達(dá) ；? 目前 8片存儲(chǔ)器芯片或閃存、 RAM和處理器芯片的堆疊高度為 。? 降低堆疊封裝高度的關(guān)鍵是圓片的減薄，通常減薄至 50μm左右，目前減薄技術(shù)可將圓片減薄至 10－ 15μm，但為確保電路的性能和芯片的可靠性。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為圓片減薄的極限為 20μm左右。 功能越來(lái)越多功能越來(lái)越多? 目前目前 SiP堆疊存儲(chǔ)器芯片無(wú)疑很成功，即堆疊存儲(chǔ)器芯片無(wú)疑很成功，即 MCP；；? 目前正在堆疊閃存、目前正在堆疊閃存、 RAM和處理器芯片；和處理器芯片；? 將來(lái)堆疊將來(lái)堆疊 SoC、 RF傳感器等多種芯片。傳感器等多種芯片。 ? 2023年底年底 S
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