【文章內(nèi)容簡介】 漏孔圖形完全重合。 ② 刮刀與網(wǎng)板的角度刮刀與網(wǎng)板的角度 —— 角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為 45~60176。 。目前自動和半自動印刷機大多采用 60176。 。③③ 焊膏的投入量（滾動直徑）焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 ∮ h 過小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù) PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 刮刀運動方向∮ h 焊膏高度（滾動直徑） ④④ 刮刀壓力刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：第 ① 種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小，會造成漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此 理想的刮刀壓理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 金屬刮刀的壓力應(yīng)比橡膠刮刀的壓力大一些，一般大~。 橡膠刮刀的壓力過大，印刷時刮刀會壓入開口中，造成印刷量減少，特別是大尺寸的開口。因此加工模板時，可將大開口中間加一條小筋。注意：注意： 緊固金屬刮刀時，緊固程度要適當(dāng) 。 用力過大由于應(yīng)力會造成刮刀變形，影響刮刀壽命。金屬刮刀金屬刮刀橡膠刮刀橡膠刮刀新型封裝新型封裝 MLF散熱焊盤的模板開口設(shè)計散熱焊盤的模板開口設(shè)計再流焊時，由于熱過孔和大面積 散熱焊盤中的氣體向外溢出時散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產(chǎn)生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面容易產(chǎn)生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面積可以得到改善。積可以得到改善。對于大面積 散熱焊盤，模板開口應(yīng)縮小散熱焊盤，模板開口應(yīng)縮小 20~50%。焊膏覆蓋面積焊膏覆蓋面積 50~80%較合適。較合適。 ⑤⑤ 印刷速度印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。⑥ 網(wǎng)板（網(wǎng)板（ 模板與模板與 PCB）分離速度）分離速度 有窄間距、高密度圖形時， 網(wǎng)板分離速度網(wǎng)板分離速度 要慢一些。 為了提高窄間距、高密度印刷質(zhì)量，日立公司推出 “ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺下降行程，對下降速度進行變速控制。模板與模板與 PCB分離速度分離速度分離速度增加時，模板與 PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。分離速度減慢時， PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。模板分離模板分離 PCB的速度的速度 2mm/s以下為宜。以下為宜。卷入殘留焊膏大氣壓負壓模板分離粘著力凝聚力⑦ 清洗模式和清洗頻率清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)焊膏、模板材料、厚度及開口大小等情況確定清洗模式 和和 清洗頻率。（ 1濕 1干或 2濕 1干等，印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等） 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染 PCB表面，模板開口四周的殘留焊膏會變硬，嚴重時還會堵塞開口。 手工清洗時，順開口長度方向效果較好。⑧ 建立檢驗制度 必須嚴格首件檢驗。 有 BGA、 CSP、高密度時每一塊 PCB都要檢驗。 一般密度時可以抽檢。印刷焊膏取樣規(guī)則批次范圍批次范圍取樣數(shù)量取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量不合格品的允許數(shù)量1～～ 500 13 0501～～ 3200 50 13201～～ 10000 80 210001～～ 35000 125 3印刷缺陷舉例印刷缺陷舉例少印少印粘連粘連塌邊塌邊錯位錯位 表 1 不良品的判定和調(diào)整方法 6 SMT不銹鋼激光模板制作外協(xié)程序及工藝要求 印刷模板，又稱漏板、鋼板，它是用來定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關(guān)鍵工裝。 金屬模板的制造方法 : （ 1）化學(xué)腐蝕法（減成法） —— 錫磷青銅、不銹鋼板。 （ 2）激光切割法 —— 不銹鋼、高分子聚脂板。 （ 3）電鑄法（加成法） —— 鎳板。020CSP等器件等器件、 BGA、 CSP等等器件器件刺，需化學(xué)拋光加刺，需化學(xué)拋光加工工不銹鋼不銹鋼高分子聚脂高分子聚脂激光法激光法以上的器件以上的器件大大價廉價廉錫磷青銅易加工錫磷青銅易加工錫磷青銅錫磷青銅不銹鋼不銹鋼化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕法法適用對象適用對象缺點缺點優(yōu)點優(yōu)點基材基材方法方法三種制造方法的比較三種制造方法的比較 在表面組裝技術(shù)中，焊膏的印刷質(zhì)量直接影響表面組裝板的加工質(zhì)量。在焊膏印刷工藝中不銹鋼模板的加工質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，模板厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。而不銹鋼激光模板均需要通過外協(xié)加工制作，因此在外協(xié)加工前必須正確填寫 “ 激光模板加工協(xié)議 ” 和 “SMT 模板制作資料確認表 ” ，選擇恰當(dāng)?shù)哪０搴穸群驮O(shè)計開口尺寸等參數(shù)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。下面介紹不銹鋼激光模板制作的外協(xié)程序及模板制作工藝要求中各種參數(shù)的確定方法： 向模板加工廠索取 “ 激光模板加工協(xié)議 ” 和 “SMT 模板制作資料確認表 目前國內(nèi)不銹鋼激光模板加工廠主要有以下幾個廠家：* 深圳允升吉電子有限公司（聯(lián)系電話： 07557500005） 北京四方利華科技發(fā)展有限公司（聯(lián)系電話： 01062710509）* 深圳光韻達實業(yè)有限公司（聯(lián)系電話： 07556610641）* 深圳光宏電子有限公司 （聯(lián)系電話： 07556403268）* 臺灣正中印刷器材有限公司（天津聯(lián)系電話 02286321201） 給模板加工廠發(fā) EMail(用 CAD軟盤 )或郵寄膠片 要求 EMail傳送的文件： a 純貼片的焊盤層 （ PADS）； b 與貼片元件的焊盤相對應(yīng)的絲印層（ SILK）； c 含 PCB邊框的頂層（ TOP）； d 如果是拼板，需給出拼板圖； 郵寄黑白膠片的要求 （當(dāng)沒有 CAD文件時，可以郵寄黑白膠片） a 含 PCB邊框純貼片的焊盤層 （ PADS）黑白膠片，如果是拼板，需給出拼板膠片。 b 必須注明印刷面 按照模板加工廠的要求填寫 “ 激光模板加工協(xié)議 ” 和 “SMT 模板制作資料確認表 ” ，并傳真給模板加工廠，還可以打電話說明加工要求。 “SMT 模板制作資料確認表 ” 填寫方法（即模板制作工藝要求的確定方法）：