線束制造工藝(編輯修改稿)
2025-02-24 03:38 本頁面
【文章內容簡介】 烘套管 烘套管① 烘套管③ 烘套管④ 穿烘套管 主要為單獨的短套管的烘緊 主要為長套管的烘緊（先烘一側定位，再多 產(chǎn)品一起烘緊 主要為單產(chǎn)品多個套管的一起烘緊 主要多產(chǎn)品一起套管烘緊 27 烘套管② 主要為無法穿烘分開的套管之烘緊 ? 烘套管圖片展示 : 28 ? 烘套管 控制項目 : 套管位置正確 烘套管外觀 (無套管烘焦、套管開裂、套管未烘緊、表面不均勻、烘?zhèn)€材等不良項目 ) 烘套管① 烘套管② 烘套管③ 烘套管④ 穿烘套管 ? 烘套管不良圖片展示 : ? 作業(yè)描述 : 對內膜后的產(chǎn)品、預留編織線的產(chǎn)品進行裹銅箔，避免成型時沖壞內膜或沖散編織線，減少短路、斷路、瞬斷等不良隱患 . 30 ? 裹銅箔圖片展示 : ? 裹銅箔 控制項目 : 銅箔圈數(shù)、包裹方式正確 DSUB裹銅箔 HDMA裹銅箔 編織裹銅箔 ? 作業(yè)描述 : 將排線的局部分割成數(shù)個單根芯線或數(shù)個多根芯線，以便后續(xù)的加工處理 . 31 ? 撕線圖片展示 : ? 撕線 控制項目 : 撕線的位置、長度正確 . 撕線外觀（無露芯線、撕線過短、撕線過長等不良現(xiàn)象 ) 手工撕線 機器撕線 適用對象： 撕線長度較長、撕線為多根芯線一起 適用對象： 撕線長度短 ? 撕線不良圖片展示 : ? 作業(yè)描述 : 對半成品進行 Molding，在產(chǎn)品表面形成一層規(guī)則樣式的絕緣層，以滿足后續(xù)的組裝與客戶使用要求 . Molding Molding外膜 Molding內膜 Molding SR Molding 配件 在 DSUB、 USB、水晶頭等部件上 Molding出規(guī) 則樣式絕緣層 . 主要為避免直接外膜造成品質低劣而采用 預沖內膜 . 在線材或線材間的連接處成型出規(guī)則樣式的絕緣層 螺絲等配件的 Molding 33 重點工位 34 ? Molding圖片展示 : ? Molding控制項目 : Molding參數(shù) (合理得時間、壓力、溫度參數(shù) ) Molding外觀 (無外膜變色、缺料、留痕、縮水、 壓傷線材、溢膠、尺寸過大、尺寸過小、燙傷線材、變形、方向錯誤等不良現(xiàn)象 ) Molding外膜 Molding內膜 Molding SR Molding 配件 ? Molding不良圖片展示 : ? 作業(yè)描述 : 將線材按照一定的色序帖附在燙板模上，并控制其露出長度，以便后續(xù)的加工處理 . 36 ? 壓燙板圖片展示 : ? 壓燙板 控制項目 : 色序、位置正確 壓燙板外觀 (無燙傷線材、線材脫落、線材傾斜等不良現(xiàn)象 ) ? 作業(yè)描述 : 將排線或電子線，通過壓接的方式與連接器相連接，以達到線束的導通功能 . 37 ? 壓 IDC圖片展示 : ? 壓 IDC控制項目 : 位置與方向正確 壓 IDC外觀 (無導體突出多、線材面與連接器面不平齊、鎖口未嚙合、插銷損壞、芯線未在接觸區(qū)域、連接器未對準、 IDC損壞、 線材錯位、方向錯誤等不良現(xiàn)象 ) 排線壓接① 排線壓接② 電子線壓接① 電子線壓接② 電子線壓接③ 面不平行 未對準 ? 壓 IDC不良圖片展示 : 線材露出長 伸入短 未壓入 ? 作業(yè)描述 : 將一些部件按照規(guī)定的方式組裝在一起，或組裝在半成品上，以便后續(xù)的加工處理 . 39 組裝 保險絲 PP連接器 USB DSUB 香蕉頭 端子臺 排線夾 反折蓋 卡卡勾 上 /下蓋 IDC 防水頭 鐵殼 40 ? 組裝圖片展示 : ? 組裝 控制項目 : 方法、位置正確 裝保險絲 裝 PP 裝 USB 裝 DSUB 裝
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1