pcb設(shè)計(jì)技巧ppt45頁)(編輯修改稿)
2025-02-23 16:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 置； e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送 PCB的工藝因素。 布局前的準(zhǔn)備： a、 畫出邊框； b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志 。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 PCB布局的順序： a、固定元件； b、有條件限制的元件； c、關(guān)鍵元件； d、面積比較大元件； e、零散元件。 參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。布局檢查：A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。C、元件是否便于更換，插件是否方便。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。F、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。G、元件焊盤是否足夠大。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)走線規(guī)律：A、走線方式 : 盡量走短線，特別是小信號(hào)。B、走線形狀 : 同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。C、電源線與地線的設(shè)計(jì) : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。D、多層板走線方向 : 相互垂直，層間耦合面積最?。唤蛊叫凶呔€。E、焊盤設(shè)計(jì)的控制布線 :首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。布線檢查：(1)、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。(5)、后加在 PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。(6)、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)附： 自動(dòng)布線： 根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。要求原理圖無差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。 一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，自動(dòng)布線一旦成功，基本上設(shè)計(jì)的電氣方面不會(huì)有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進(jìn)行手工調(diào)整。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 六、檢查完善： PCB制作初步完成， “ 鋪銅 ” 與 “ 補(bǔ)銅 ”，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “ 孤島 ” 、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 檢查線路，進(jìn)行 鋪銅和 補(bǔ)銅處理，重新排列元件標(biāo)識(shí)；通過檢查窗口，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。PCB檢查： 檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。 檢查定位孔與 PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機(jī)構(gòu)相吻合。 結(jié)合 EMC知識(shí)，看 PCB 是否有不符合 EMC常規(guī)的線路。 檢查 PCB封裝是否與實(shí)物相對(duì)應(yīng)。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及
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