【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 留長(zhǎng)度一般為 .6. 做好作業(yè)人員的督導(dǎo) ,尤其是新人作業(yè) .7. 讓員工了解不良后果 ,切實(shí)養(yǎng)成自檢和互檢的習(xí)慣 .8. 規(guī)範(fàn)加工過程物品擺放與移動(dòng)方式及注意事項(xiàng) .9. 將此列入后續(xù) LQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 .21 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與地或 Chassis錫面間殘留錫珠 /錫渣 ,等導(dǎo)電異物一 ,二次側(cè)錫面間殘留錫珠 /錫渣 ,等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲 /元件等導(dǎo)電異物漏件 / 錯(cuò)件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y電容制程異常(焊接於 PC板 )1. 設(shè)計(jì)空間局限 ,元件直插后扶位困難 .2. PCB過錫爐后浮件 /掉件 .3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟 ,焊接技能需加強(qiáng) .4. LQC MOI對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī)範(fàn) .5. ICT程式內(nèi)容管制不完善 ,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件 ,錯(cuò)件現(xiàn)象 .6. 產(chǎn)能壓力等因素 ,作業(yè)不切實(shí) ,無法作到 100%自檢和互檢 .7. 腳長(zhǎng)漏剪 ,且彎腳未順金道進(jìn)行 .1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 ,以減少過錫爐后掉件 /浮件 /飛腳 /空焊等異常 .2. 必要時(shí) ,將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study).3. 對(duì)腳長(zhǎng)者 , 須 100% 剪腳并補(bǔ)焊 .4. 對(duì)打彎腳作業(yè) ,必須順金道進(jìn)行 ,且不可超出 PAD.5. 管制 ICT測(cè)試程式 ,確保此類漏件 ,錯(cuò)件 ,幵路均可測(cè)出 .6. 作好員工之教育宣導(dǎo) ,使其養(yǎng)成自檢 /互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感 .7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中 .高壓異物( PC板錫面與零件面 )1. 作業(yè)過程手觸 PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物 .2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) .3. 焊接用烙鐵頭不清潔 .4. 焊接技能不閑熟 ,不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 .6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S欠佳 .1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持 PC板注意事項(xiàng) .2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) .3. 教育烙鐵手 ,保持焊接前烙鐵頭之清潔 。 并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .4. 線上做好 5S管制工作 ,保持拉帶及臺(tái)面等清潔 .5. MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 .6. 督導(dǎo)作業(yè)人員 ,使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果 .7. 將此列入 LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 .22 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與接地間元件一次側(cè)與二次側(cè)間元件元件傾 (歪 )斜(焊接於 PC 板 )一次側(cè)與 Chassis或二次側(cè)間元件1. 設(shè)計(jì)空間的局限 ,作業(yè)較難控制 .2. 過錫爐前扶件工位未 (或漏 )將元件扶正 .3. 直插元件本體輕小 ,過錫爐后易浮件 ,歪斜 .4. 作業(yè)過程碰歪斜 .1. 針對(duì)此類元件 ,MOI規(guī)范過錫爐前 100% 扶件 .2. 必要時(shí)可將元件打彎腳作業(yè) ,或借助 治具 進(jìn)行扶位 .3. 過錫爐后對(duì)歪斜 (尤其是已超出 PC 板邊 )之元件進(jìn)行100% 整形扶位 .4. 對(duì)易歪斜元件點(diǎn)膠固定并整形扶正 .5. 制作治具進(jìn)行 100% 檢測(cè) ,以符合安規(guī)距離要求 .6. LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查 .1. 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 : ( PCB厚度 +安規(guī)要求 )原則 ,以確保安規(guī)距離 .(一般情況 ,安規(guī)距離 : PriGND 。 PriSec )2. 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng) ,并選用正確的治工具進(jìn)行加工 .3. 加工線段切實(shí)作好首件 ,抽樣檢查及自檢 .4. 對(duì)腳長(zhǎng)未切元件 ,過錫爐后應(yīng) 100% 剪腳 ,補(bǔ)焊 (必要時(shí) ).5. 元件有彎腳者 ,均須順金道且不可超出 PAD 作業(yè) .6. 依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) ,符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行 100%量測(cè) .7. LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查 .元件腳長(zhǎng)1. 元件本身腳長(zhǎng) (未規(guī)定切腳加工 ).2. MOI對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求 .3. 元件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符 MOI 規(guī)定 .4. 過錫爐后腳長(zhǎng)未剪 /漏剪 .5. 元件腳長(zhǎng) (符合要求 )傾斜或彎腳超出 PAD.23 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)靠 Case間線材跨一 ,二次側(cè)間線材散熱片上膠紙破損變壓器 PFC 電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖 / 未鎖到位(或未鎖緊 ) / 漏鎖1. 接地 PAD 吃錫不均勻 ,以致螺絲鎖附未到位或不緊 .2. 鎖附扭力不夠 .3. PCB與底座間孔位未對(duì)準(zhǔn) .4. 螺絲鎖附方式不規(guī)范 .1. TU段對(duì)接地 PAD 吃錫不均勻機(jī)臺(tái)作 100% 洗板 .2. 依照 MOI 規(guī)格 ,調(diào)節(jié) /點(diǎn)檢電動(dòng)起子扭力 .3. 確保 PCB 與底座間孔位對(duì)準(zhǔn)后方可鎖附 ,且採用 對(duì)角 方式 .4. 必須依垂直方向鎖附 ,且鎖附完畢須作 100% 自檢 .5. 后工位作交叉檢查 ,是否有漏鎖 /歪鎖 /未鎖到位現(xiàn)象 . (可採用 反方向 方式進(jìn)行檢查 )1. 設(shè)計(jì)空間局限 ,易受擠壓破損 .2. 走線易與帶金屬部件相碰 ,且無防呆措施 .3. 綁束線材固定於金屬部件上時(shí) ,受力破損 .1. 必要時(shí)加套管以作隔離防呆 .2. 走線須理順 ,與金屬部件保持一定距離 .3. 余線過長(zhǎng)時(shí) ,應(yīng)採取防呆措施 : 如綁束線或點(diǎn)膠固定等 ,以防線材受堅(jiān)硬 (或尖銳 )物擠壓破損 .4. 綁束線材於金屬部件上時(shí) ,不可過緊 .線材破損膠紙破損(安規(guī)要求貼附之膠紙 )1. 自身為易破損材質(zhì) .2. 材料加工過程 ,取放沒有規(guī)范 ,嚴(yán)重時(shí)有堆壓現(xiàn)象 .3. 作業(yè)缺乏自檢 /互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感 .4. 對(duì)不良品管制執(zhí)行不徹底 .5. 制程中對(duì) WIP 擺放不合理 ,也易造成膠破 .6. 外觀修理及電性處理過程 ,對(duì)此類易損材料作業(yè)無管制 .1. 採取防護(hù)措施 (如 靜電巢 ,等 ),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放 ,搬運(yùn)過程與硬物相擠碰受損 .2. 貼有膠紙之部件掉落地 ,應(yīng)作特別處理 ,更換 (如 散熱片 )或直接報(bào)廢 (如 變壓器 PFC 電感 ). [以上 1,2兩點(diǎn) ,同樣適用于原料倉的儲(chǔ)存 ,尤其是零數(shù)件的取放 .]3. WIP(包括制程堆機(jī) ,外觀及電性修理 )機(jī)臺(tái)須注意取放 ,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 .4. 對(duì)員工作好宣導(dǎo) ,使其養(yǎng)成良好的自檢 /互檢習(xí)慣和絕對(duì)責(zé)任感 .24 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與地錫面間殘留錫珠 /錫渣 ,等導(dǎo)電異物一 ,二次側(cè)錫面間殘留錫珠 /錫渣 ,等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲 /元件等導(dǎo)電異物漏件 / 錯(cuò)件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y 電容制程異常(焊接於 PC 板 )1. 設(shè)計(jì)空間局限 ,元件直插后扶位困難 .2. PCB過錫爐后浮件 /掉件 .3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟 ,焊接技能需加強(qiáng) .4. LQC MOI對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī)範(fàn) .5. ICT程式內(nèi)容管制不完善 ,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件 ,錯(cuò)件現(xiàn)象 .6. 產(chǎn)能壓力等因素 ,作業(yè)不切實(shí) ,無法作到 100%自檢和互檢 .7. 腳長(zhǎng)漏剪 ,且彎腳未順金道進(jìn)行 .1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 ,以減少過錫爐后掉件 /浮件 /飛腳 /空焊等異常 .2. 必要時(shí) ,將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study).3. 對(duì)腳長(zhǎng)者 (以周邊 SMD 元件高度為準(zhǔn) ,且不超過), 須 100% 剪腳并補(bǔ)焊 .4. 對(duì)打彎腳作業(yè) ,必須順金道進(jìn)行 ,且不可超出 PAD.5. 管制 ICT測(cè)試程式 ,確保此類漏件 ,錯(cuò)件 ,幵路均可測(cè)出 .6. 作好員工之教育宣導(dǎo) ,使其養(yǎng)成自檢 /互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感 .7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中 .高壓異物( PC板錫面與零件面 )1. 作業(yè)過程手觸 PC 板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物 .2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) .3. 焊接用烙鐵頭不清潔 .4. 焊接技能不閑熟 ,不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 .6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S欠佳 .1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持 PC 板注意事項(xiàng) .2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) .3. 教育烙鐵手 ,保持焊接前烙鐵頭之清潔 。 并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .4. 線上做好 5S管制工作 ,保持拉帶及臺(tái)面等清潔 .5. MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 .6. 督導(dǎo)作業(yè)人員 ,使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果 .7. 將此列入 LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 .25 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與接地間元件一次側(cè)與二次側(cè)間元件ESD 放電元件 (X電容/Fuse等 )腳傾斜EMI Sheet組裝未到位EMI Sheet放電尖端殘留雜質(zhì)1. 元件本身腳長(zhǎng) (未規(guī)定切腳加工 ).2. MOI對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求 .3. 元件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符 MOI 規(guī)定 .4. 過錫爐后腳長(zhǎng)未剪 /漏剪 .5. 元件腳長(zhǎng) (符合要求 )傾斜或彎腳超出 PAD.1. 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 : (