abs電鍍基本工藝(編輯修改稿)
2025-02-09 12:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 液時必須用純水，同時在鍍銅前的活化不能用鹽酸而用硫酸。氯離子陽極u 采用含磷銅合金 ,其中磷含量 :~%. 作用如下 :u Cu3P,催化一價銅的氧化 。u 。u ,較少陽極泥產(chǎn)生，保持溶液Cu2+濃度的穩(wěn)定。鍍鎳化學(xué) 鎳ＣｕＮｉＰｄ ＰｄＰｄ ＰｄＰｄ ＰｄＰｄ ＰｄABS＋ ＋鈦 籃陽極袋金屬鎳ー 制 品 制品鍍液 硫酸鎳 氯化鎳 硼酸 （添加劑）?半光鎳鎳是一種帶微黃的銀白色金屬，具有良好的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能。 1基本化學(xué)特性： 鎳在有機酸中很穩(wěn)定，在硫酸、鹽酸中溶解很慢，在濃硝酸中處于鈍化狀態(tài)，但在稀硝酸中則不穩(wěn)定。鎳在空氣中或在潮濕空氣中比鐵穩(wěn)定，在空氣中形成透明的鈍化膜而不再繼續(xù)氧化，耐蝕性好。 2半光鎳鍍層含硫小于 %，延伸率一般大于 8%，它是工程鎳中多層鎳的底層，電鍍中一般半光鎳的厚度不低于總鎳的 50%，外飾件為 60%。工藝范圍及條件各組分作用u 硫酸鎳u 鍍液的主要成分，是鎳離子的來源，硫酸鎳含量低，鍍液分散能力好，鍍層結(jié)晶細致，易拋光，但陰極電流效率和極限電流密度低，沉積速度慢，硫酸鎳含量高，允許使用的電流密度大，沉積速度快，但鍍液分散能力稍差。u 氯化鎳u 只有硫酸鎳的鍍液，通電后鎳陽極的表面很易鈍化，影響鎳陽極的正常溶解，鍍液中鎳離子含量迅速減少，導(dǎo)致鍍液性能惡化。u 加入氯離子，能顯著改善陽極的溶解性，還能提高鍍液的導(dǎo)電率，改善鍍液的分散能力，因而氯離子是鍍鎳液中不可缺少的成分。但氯離子含量不能過高，否則會引起陽極過腐蝕或不規(guī)則溶解，產(chǎn)生大量陽極泥，懸浮于鍍液中，使鍍層粗糙或形成毛刺。u 在鍍鎳時，由于氫離子在陰極上放電，會使鍍液的pH值逐漸上升，當(dāng) pH值過高時，陰極表面附近的氫氧根離子會與金屬離子形成氫氧化物夾雜于鍍層中，使鍍層外觀和機械性能惡化。加入硼酸后，硼酸在水溶液中會解離出氫離子，對鍍液的 pH值起緩沖作用，保持鍍液 pH值相對穩(wěn)定。除硼酸外，其他如檸檬酸、醋酸以及它們的堿金屬鹽類也具有緩沖作用，但以硼酸的緩沖效果最好。u 硼酸含量過低：緩沖作用太弱， pH值不穩(wěn)定 。 過高：其溶解度小，在室溫時容易析出。硼酸?光鎳u 在半光鎳基礎(chǔ)液加入光劑，其中含硫量為~%.u 鍍層高光亮，高整平。u 電位比半光鎳負 100~200mV、封口鎳負 10~40mV。u 厚度不超過總鎳層 40%； u封口鎳，其實質(zhì)是一種復(fù)合電鍍工藝，目的是獲得微孔鉻層，使鍍層的耐蝕性進一步提高。工藝是在普通的光亮鍍鎳液中，加入某些非導(dǎo)電微粒 (粒徑控制在~)，通過攪拌，使這些微粒懸浮在鍍液中，在電流作用下，將這些微粒與金屬鎳發(fā)生共沉積，形成鎳與微粒組成的復(fù)合鍍層，然后在這一復(fù)合鍍層上鍍鉻。由于微粒不導(dǎo)電，鉻不能在微粒表面沉積，使鉻鍍層上形成大量微孔，即所謂微孔鉻。鎳封層的微孔數(shù)在10000～ 40000個 /cm2最為理想，微孔數(shù)過少，耐蝕性提高不明顯；微孔數(shù)過多 (如達 80000個 /cm2)，鉻層出現(xiàn)倒光現(xiàn)象，影響裝飾性。u同時鉻層厚度也不能過厚，一般為 um左右。如鉻層過厚，會在微孔上出現(xiàn) “搭橋 ”現(xiàn)象，把微粒表面遮住，達不到微孔鉻的目的。u在電化學(xué)腐蝕過程中，鉻是陰極，鎳是陽極，當(dāng)鉻層表面微孔大量增加時，陽極鎳的腐蝕電流密度大為降低，也即減慢了鎳層的腐蝕速度，使鍍層體系的耐蝕性明顯提高。 ?封口鎳鍍鉻Ｎｉ化學(xué) 鎳ＣｕＰｄ ＰｄＰｄ ＰｄＰｄ ＰｄＰｄ ＰｄＣｒ＋ ＋ー 制品 制品陽極不溶性極板鍍液 鉻酸
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