abp裝配車間手工焊接培訓(xùn)資料(編輯修改稿)
2025-02-09 12:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○ ) 用焊錫快速傳遞熱 大面積接觸 錫渣 必須將銅箔和部品同時加熱 銅箔和部品要同時大面積受熱 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度 PCB PCB PCB ( ) (○ ) (○ ) ( ) PCB PCB PCB PCB 只有部品加熱 只有銅箔加熱 被焊部品與銅箔一起加熱 ( ) 銅箔加熱部品少錫 ( ) 部品加熱 銅箔少錫 ( ) 烙鐵重直方向 提升 ( ) 修正追加焊錫 熱量不足 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 PCB ( ) 烙鐵水平方向 提升 PCB (○ ) 良好的焊錫 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 ( ) 先抽出烙鐵 加熱方法 ,加熱時間 ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良 ? 烙鐵頭溫度的確認(rèn) 認(rèn)真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的 判斷 表面光滑 程度 錫融化的 程度 表面現(xiàn)象 煙的狀況 Flux狀況 良好 銀色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙鐵頭部流動 油潤光滑 飛散 不光潤 燒成黑色 Flux黃色水珠慢慢消失 清白色 (隨即飄去 ) 灰白色煙慢慢上升 錫的表面產(chǎn)生皺紋 . 立即熔化 滑 ,不易熔化 ,慢慢的化 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色 銀色光滑 (慢慢的出現(xiàn) ) 不良 (溫度高 ) 不良 (溫度低 ) 七、焊點(diǎn)的質(zhì)量與檢查 ? 對焊點(diǎn)的要求 ? 1．可靠的電氣連接 ? 2．足夠機(jī)械強(qiáng)度 ? 3．光潔整齊的外觀 ? 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。 ? 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。 ? 表面有光澤且平滑。 ? 無裂紋、針孔、夾渣。 ? 良好焊點(diǎn)： ? 要求： A 結(jié)合性好 — 光澤好且表面是凹形曲線。 ? B 導(dǎo)電性佳 — 不在焊點(diǎn)處形成高電阻（不在凝固前移動零件），不造成短路或斷路。 ? C 散熱性良好 — 擴(kuò)散均勻，全擴(kuò)散。 ? D 易于檢驗 — 除高壓點(diǎn)外，焊錫不得太多，務(wù)使零件輪廓清晰可辯。 ? E 易于修理 — 勿使零件疊架裝配，除非特殊情況當(dāng)由制造工程師說明 ? F 不傷及零件 — 燙傷零件或加熱過久（常伴隨松香焦化）損及零件壽命。 ? 現(xiàn)象 : A 所有表面 — 沾錫良好。 ? B 焊錫外觀 — 光亮而凹曲圓滑。 ? C 所有零件輪廓 — 可見，高壓部分除外。 ? D 殘留松香 — 若有，則須清潔而不焦化。 對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求 ， 應(yīng)該包括 電氣接觸良好 、 機(jī)械接觸牢固和外表美觀 三個方面 ， 保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn) ，就是必須避免虛焊 。 a與引線浸潤不良 b與印制板浸潤不良 虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。 焊點(diǎn)
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