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weee和rohs培訓教材(編輯修改稿)

2025-02-03 15:46 本頁面
 

【文章內容簡介】 性 24 六價鉻 允許豁免 ● 碳鋼中的防腐劑 ● 電冰箱制冷中的防腐劑 25 PBB& PBDE(溴系燃阻劑) 實際應用 ? 主要存在形式: 塑料、橡膠部材( PE、 ABS、 PC)等 ? PBB& PBDE之危害: 高溫分解可能形成溴化二苯戴奧辛或呋喃( PBDD/F),有致癌性和致畸胎性。 26 PBB& PBDE(溴系燃阻劑) 允許豁免 ?無豁免?。?! 27 グ リ ー ン 調達基準確認表1 2 3 4判定結果◎判定者    富宇加判定日2023/12/2判定結果 判定者 判定日判定結果◎判定者    富宇加判定日2023/12/2判定結果◎判定者    富宇加判定日2023/12/2No 物質群閾値( pp m)使用禁止期限閾値 期限 閾値 期限 閾値 期限 閾値 期限1 鉛及びそ の化合物? 樹脂( ? ??、? ?? ?等) 300? 塗料、???、顔料、染料、 100 即時 100 即時 ( 管理値: 1 0 0 ) 即時 100 即時 100 即時 (揮発性成分がない 狀態(tài))? 包裝材(? ?? ??? ? 以外)   ※Cd+ Pb+ Hg+ C r 6 で 包裝材: 1 0 0? 下記以外の全ての用途 100 即時-無電解金/ ニ ッケルメ ッキ の被膜中: 1 0 0 0即時1000( 無電解? ? ? ? ???管理値: 8 0 0 )即時? 棒はんだ  ? 線はんだ  ? やに入りはんだ 500 即時 1000 即時 ( 管理値: 5 0 0 ) 500 即時鉛フリ ー ? クリ ームはん だ  ? はんだ ボールはんだ ? 買入れ基板のはんだ 接合部 1000 即時 ( 管理値: 1 0 0 0 ) 1000 即時? 部品はんだ メ ッキ 部亜鉛お よ びそ の合金 500 即時 500 即時? 鋼合金 0 .3 5 w t% 0 .3 5 w t% 0 .3 5 w t% 0 .3 5 w t% 0 .3 5 w t%? ア ルミ 合金 0 .4 w t% 即時 0 .4 w t% 即時 0 .4 w t% 即時 0 .4 w t% 即時 0 .4 w t% 即時? 銅合金と 黃銅 4 .0 w t% 4 w t% 4 w t% 4 w t% 4 w t%上記各項目及び適用除外以外の金屬材料 500 即時 ( 管理値: 5 0 0 ) 500 即時 1000 即時鉛含有量8 5 w t%以上のはん だ 適用 適用 ( ランプ用ガ ラスの 適用 適用 適用電子セラミ ック ス( 誘電體、磁性體など ) 、 除外 除外 管理値: 5 0 0 ) 除外 除外 除外厚膜ガ ラス材料、抵抗體※RoHS適用除外項目2 水銀お よ びそ の化合物? 包裝材              ※Cd+ Pb+ Hg+ C r 6 で 100 即時 100 即時 100 即時 100 100 即時? 樹脂( ゴム? フィルム含む ) 100 即時 1000 即時 100 即時上記以外の全用途 100 即時 即時 1000 即時 0 .1 w t%3 カ ド ミ ウムお よ びそ の化合物? 樹脂( ? ??、? ?? ?含む)? 塗料、???、顔料、染料 5 即時 5 即時 75 即時 5 即時 75 即時 ?。?揮発性成分がない 狀態(tài)) ( 管理値: 2 0 )? 棒はんだ  ? 線はんだ  ? やに入りはんだ鉛フリ ー ? クリ ームはん だ  ? はんだ ボール 20 即時 20 即時 ( 管理値: 2 0 ) 20 即時はんだ ? 買入れ基板のはんだ 接合部? 部品はんだ メ ッキ 部亜鉛お よ びそ の合金 ( 黃銅などを含む ) 75 即時 100 即時 75 即時? 上記以外の金屬材料 20 即時 20 即時 75? 包裝材(? ?? ??? ? 以外)   ※Cd+ Pb+ Hg+ C r 6 で 100 即時 100 即時 100 即時 100 即時 100 即時( 管理値: 7 5 )? ? ??? ?判定判定基準  ?? ??? ?基準≧対象會社基準  : ◎        ? ? ?? ? ?基準<対 象會社基準?。?1000 即時松下電子部品 V e r. 3 .12023/12/25EPSON v e r3 .02023/5/1用途限定半導體カ ン パニ ー基準SO NY s s 0 0 2 5 9 第5 版2023/02/01松下電器 バージ ョン42023/4/2028 鉛 (Pb)允許最高含量 用途限定 SANYO限值( PPM) ROHS限值( PPM) 使用禁止期限 樹脂(橡膠、膠膜等) 涂料、油墨、顏料、染料(揮發(fā)性成份狀態(tài)) 包裝材料(塑料除外)※ Cd+Pb+Hg+Cr6 100 1000 即時 無鉛錫 錫條、錫線、錫球等 500 1000 即時 購入基板的錫接合部 部品鍍錫部位 1000 1000 即時 下述以外的全部用途 100 1000 即時 亞鉛及其合金 500 1000 即時 鋼材 3500(%) 3500(%) 即時 鋁合金 4000(%) 4000(%) 即時 黃銅 40000( %) 40000( %) 即時 以上各項目及其適用除外的金屬材料 500 1000 即時 29 汞 (Hg)允許最高含量 用途限定 SANYO限值( PPM) ROHS限值( PPM) 使用禁止 期限 包裝材料※ Cd+Pb+Hg+Cr6 100 1000 即時 樹脂 (含橡膠 \膠膜 ) 100 1000 即時 上述以外的所有用途 100 1000 即時 30 鎘 (Cd)允許最高含量 用途限定 SANYO限值( PPM) ROHS限值( PPM) 使用禁止期限 樹脂(橡膠、膠膜等) 涂料、油墨、顏料、染料(揮發(fā)性成份狀態(tài)) 5 100 即時 無鉛錫 錫條、錫線、錫球 購入基板的錫接合部 部品鍍錫部位 20 即時 即時 亞鉛及其合金 (含黃銅 ) 75 即時 上述以外的金屬材料 20 即時 包裝材料(塑料除外)※ Cd+Pb+Hg+Cr6 100 即時 31 六價鉻 (Cr +6 )允許最高含量
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