【文章內(nèi)容簡介】 1 LOB （ % ）12 生產(chǎn)實際13 （臺 / 小時）14151617181920212223242526272829TOTAL區(qū)分LINE OF BALANCE 分析表NO 工 程 名 作成者*S P D ： 1 日生產(chǎn)目標數(shù)量（ SETS PER DAY ）10 15 20 25 30 35 40 45*CT ：480*60S P D（ CYCEL TIME ）*H T ：各工程實測時間和（ HAND TIME ）* N ： HT/CT （理論制定人員）*LOB=* 生產(chǎn)實績：實際 1 小時（分）內(nèi)的生產(chǎn)臺數(shù)H T最長工程時間 * 人員數(shù)改善前 NECK點改善內(nèi)容及效果分析 NO 改善前內(nèi)容 改善后內(nèi)容 改善效果分析 結論 拉別 : 制作人 : 4. 主要問題點說明 修理日報不良分析 機芯不良分析 返工不良分析 不良分析帕拉圖 （ EA， %） 分析修理位不良數(shù)據(jù)，抓主要問題重點改善 25 50 75 ● ● ● 累計不良 (%) 不良責 任區(qū)分 不良原因 座機功能 鍵動作 不良 收線鈕 動作不良 信號線 插座松 不良數(shù)量 (EA) 81 研發(fā) 人為 不良率 (%) 47 46 研發(fā) 人為 47 部品來料 41 人為作業(yè) 24 人為作業(yè) 100 % DATA取自 6月 715日外觀修理日報 座機按鍵 字粒裝反 座機天線 松動 13 人為作業(yè) 14 部品來料 ● ● 座機開關 卡住不良 按鍵 ,制式 開關不良 其他 不良 11 100 100 ● ● 人 為 作 業(yè) 研 發(fā) 部 品 來 料 % % % 其 他 按責任部門劃分 累計 不良 總數(shù) 278 EA 60% 功能鍵的安裝動作 機開關的裝配 的裝配 主要活動方向 對連續(xù)幾天的外觀修理日報進行歸類分析，運用帕拉圖分析法的 60/40原則，發(fā)現(xiàn)占不良總數(shù) 60％左右 的主要是三種不良對它們進行專門改善，總的外觀不良會大幅度降低。 ● 不良分析帕拉圖 （ EA， %） 分析修理位不良數(shù)據(jù)，抓主要問題重點改善 25 50 75 累計不良 (%) 不良責任區(qū)分 不良原因 元件連錫 （ 5樓） 元件連錫 （ 9樓作業(yè)） 元件插反 （ 5樓作業(yè)） 貼片元件漏 （ 2樓） 不良數(shù)量 (EA) 14 機芯 不良率 (%) 10 人為作業(yè) 7 機芯 7 機芯 2 機芯 100 % DATA取自 6月 1214日修理日報 (特定座機修理員陳麗霞 ) 貼片元件 假焊（ 2樓） 元件壞 (原 因不明 ,IQC) 15 100 部品 ,不明 55 100 100 ● ● ● ● ● ● 5 樓 作 業(yè) 9 樓 作 業(yè) 2樓 貼片 % 18..2% % 累計 不良 其 他 27..3% 機芯不良分析 機芯的不良大部分是過自焊機后 ,連錫短路或不上錫 ,其次是手插元件反 ,漏 ,貼片元件 假焊 , 原因不明的元件壞。首先對機芯過自焊機的條件 ,狀態(tài)管理進行研究 ,找出最佳方 法。 機芯品質(zhì)解決課題決定 機芯不良分析 不良的原因 優(yōu)先解決課題 （件，％） 7 2 11 4 24 機芯 不良發(fā)生 自焊機工作 條件管理 不合理 對機器的 管理不足 機芯的拿取 機器別管理條件有區(qū)別 不同機芯，工作條件不同 機器工作的最佳條件 (FLUX,溫度 速度 各種管理方法的實施力度不足 操作者管理能力不足 拿取機芯時的防靜電管理 機芯疊放嚴重，溫度高， PIN 碰撞，元件損壞 連錫 , 不上錫 元件漏 , 插反 貼片 假焊 元件 壞 其他 過自焊機管理方法 業(yè)技能提高 累計 48 工人作業(yè) 失誤 品質(zhì)意識薄弱 缺少必要培訓教育 新員工的上崗考核 標準化作業(yè) 50％ ％ ％ ％ ％ 不良數(shù)據(jù)取自 6月 1214日座機芯修理日報 手機機芯 不良總數(shù) RF機芯 206臺 KEY機芯 ％ KEY 不良 總數(shù) 貼片 LED 壞 晶振壞 () 顯示 模組壞 模組排 線連錫 其他 51臺 80％ 41臺 手機機芯不良分析 (一 ) 155臺 51臺 ％ 26％ 13臺 3 3 1 不良數(shù)據(jù)取自 6月 297月 4日手機機芯修理日報 ● 估計不可能有這么 多來料不良 ,作業(yè)過 程有異常動作 ● 最有可能在附加拉 掰板時 ,作業(yè)者的手 大力碰到元件 ● 先做試驗 ,確定發(fā)生 在那個環(huán)節(jié) (2樓全檢 給 9樓 ,附加拉作業(yè)前 全檢 ,都作記號跟蹤 ● 收集不良晶振進 行深入分析 ,必要 時聯(lián)系供應商到 我公司共同處理 KEY機芯不良原因分析 手機機芯 不良總數(shù) RF機芯 206臺 KEY機芯 ％ RF機芯 不良 總數(shù) 人為作業(yè) (U1假焊 , 短路 ) 雙工器 不良 濾波器 (CF1) 不良 155臺 27％ 41臺 手機機芯不良分析 (二 ) 155臺 51臺 ％ 不良數(shù)據(jù)取自 6月 297月 4日手機機芯修理日報 ● U1由附加拉向 5樓作 業(yè)推進 ● 臨時研究作業(yè)內(nèi)容 找出改善辦法 (工具 焊接教育等 ) ● 收集不良部品進 行深入分析 ,必要 時聯(lián)系供應商到 我公司共同處理 RF機芯不良原因分析 13％ 20臺 5％ 7臺 55％ 87臺 部品不良 機芯 不良 機芯 改善 活動 RF機芯 不良總數(shù) 元件 連錫 87臺 漏件 插反 ％ 手機機芯不良分析 (三 ) 29 12 ％ 不良數(shù)據(jù)取自 6月 297月 4日手機機芯修理日報 C29,C84之間 17件 R112,R30,R26 C47,R29兩端 6件 C21對地 3件 C40,C42之間 3件 L3,C38,C49,C23 R25,C83,CF1,Q7 VD1插反 (1) 元件 假焊 9 10％ Q5,Q7 b極未焊 (6件 ) Q1 假焊 (2件 ) R31假焊 (1件 ) 電容 壞 21 23％ C33壞 (11件 ) 外觀 OK,烙鐵一碰就裂開 (27P) C23壞 (5件 )外觀看已經(jīng)破損 C48壞 (4件 )外觀看已經(jīng)破損 C23,C48都是 223P C25斷裂 (1件 ) 其他元件壞 (原因不明 ) 16 ％ 發(fā)生元件很多 (8種 ) R10 5件 C49 3件 其他 :C50,Q2,C12 T1,T2,L2 最急需 研究 : 后觀察 C29,C84 2樓 貼片跟蹤 C33,C23, C48 頻偏 （手，座） 135 手機 2 手機無 發(fā)話 5 手 2 座 3 2 手機 50 25 免提 發(fā)話小 （座機） 2 14 16 2 12 4 1 12 ％ 2 報警（手機） 5 6 1 4 4 1 2 1 2 2 2 2 無對碼 （手，座） 顯示 不良 (手機） 手機撥 號無聲 手柄 發(fā)話小 （座機） 手機 死機 手機無 來電顯示 手機靈 敏度低 手機無 充電電流 第一次 返工 第二次 返工 第三次 返工 第四次 返工 3 3 199 114 47 ％ ％ 6 ％ 返工不良率（％） 共返工 500臺 共返工 1000臺 共返工 270臺 共返工 1000臺 問題點 原因別發(fā)生分布 ？ 手機 共 10種不良，占總不良的 75%左右