【文章內(nèi)容簡介】 八角形）。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。十三、最后再做一次DRC選擇其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets　Constraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC 鈕，有錯則改正。全部正確后存盤。十四、對于支持PROTEL99SE 格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB 二進(jìn)制文件，做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤XY大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會全部焊盤XY 互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選FileCAM Manager 按Next鈕出來六個選項(xiàng)，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計規(guī)則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點(diǎn)報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，特大型板可用2mm， 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計人員。二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等Protel 99 SE PCB 層的詳解一、PCB工作層的類型我們在進(jìn)行印制電路板設(shè)計前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計時執(zhí)行菜單命令 [Design]設(shè)計/[Options...]選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層的可見性。 Layers(信號層)Protel 99 SE提供有32個信號層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。(內(nèi)部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。 Layers(機(jī)械層)Protel 99 SE中可以有16個機(jī)械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。(阻焊層、錫膏防護(hù)層)在Protel 99 SE中，有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個錫膏防護(hù)層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用hot refollow(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：?[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域，在這個閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進(jìn)行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。?[Multi layer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。?[Drill guide](鉆孔說明)?[Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個如何進(jìn)行電路板加工的制圖。這里提醒大家注意:(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。(2)[Drill Drawing]層中包含有一個特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。System（系統(tǒng)工作層）?[DRC Errors](DRC錯誤層)用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設(shè)計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。?[Connections](連接層)該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。?[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層)該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。?[Via Holes](過孔內(nèi)孔層)該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。?[Visible Grid 1](可見柵格1)?[Visible Grid 2](可見柵格2)這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法進(jìn)行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項(xiàng)中進(jìn)行可見柵格間距的設(shè)置。protel中的pcb元件封裝庫20090828 10:45電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap。 電解電容：electroi。電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達(dá)林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44，D37，D46） 電阻： ， 瓷片電容：。 ， 電解電容：。一般100uF用 ,二極管： ， 發(fā)光二極管：集成塊： DIP8DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/1