【正文】 NC | || | |^^^||(正視圖) (以DIP14的引腳位置作參考)| C 直插(TO92)美國(guó)標(biāo)準(zhǔn) ____________________________貼片(SOT23): 有圈的一頭為負(fù)小功率三極管 degisnoptionsorganization,給每張子電路圖編號(hào)，二極管，三極管等器件的極性問(wèn)題:直插鋁電解：負(fù)極附近有黑色的“”標(biāo)記，如果沒(méi)有剪腿的話，長(zhǎng)腿為正貼片鉭電解：有橫杠的一頭為正二極管： 編輯PCBlib,將對(duì)應(yīng)引腳名改成沒(méi)有找到的那個(gè)node sheet number 確認(rèn)沒(méi)有“footprint not found” 類型的錯(cuò)誤 確保你的庫(kù)已經(jīng)打開(kāi)或者被添加 not found 確保指定的封裝名與PCB中的封裝名一致 確保所有的器件都指定了封裝 sch編輯界面中選擇designupdatepcb,在出現(xiàn)的對(duì)話框中按“Preview Change”按鈕，選中 Only show Errors會(huì)列出所有錯(cuò)誤 *有條件的話，盡量先買好器件，再定封裝，可以節(jié)省很多眼淚 *自己建好的元件庫(kù)或者PCB，一定要1:1的打印出來(lái)，和實(shí)際比較，以確保無(wú)誤 買好了元件，量好尺寸自己畫(huà)提醒:*使用封裝時(shí)最好少用水平/垂直翻轉(zhuǎn)功能 大部分需要自己用向?qū)М?huà),尺寸參照datasheet接插件 DIP14(保留四個(gè)頂點(diǎn),去掉中間10個(gè)焊盤(pán))四方型IC xx代表引腳數(shù)有源晶振 SOxx 自己做雙列IC T0220 () 0805/0603等電解電容 0805/0603等小電容 以下元件在Protel DOS Schematic ,Miscellaneous (以上是schlib),General (以上是PCBlib)等庫(kù)文件中，可以使用通配符“*”進(jìn)行查找。 * Width Constraint:導(dǎo)線寬度設(shè)置，建議10mil 比hole size大10mil 以上 菜單Designrules?！锶绾卧O(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）密碼將不定期更改，見(jiàn)置底貼?，F(xiàn)在把問(wèn)題和解答整理出來(lái)。 （6）對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。 （2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。多層板的接電（地）層腿的處理相同。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾?。?shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。 1 電源、地線的處理 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。 PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。取消備份及DDB文件減肥。電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率） 三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達(dá)林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44，D37，D46） 電阻： ， 瓷片電容：。?[Visible Grid 1](可見(jiàn)柵格1)?[Visible Grid 2](可見(jiàn)柵格2)這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法進(jìn)行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對(duì)話框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項(xiàng)中進(jìn)行可見(jiàn)柵格間距的設(shè)置。?[Connections](連接層)該層用于顯示元件、焊盤(pán)和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。這里提醒大家注意:(1)無(wú)論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見(jiàn)狀態(tài)，在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見(jiàn)的。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來(lái)提供鉆孔參考文件。通常，我們?cè)诮共季€層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個(gè)絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用hot refollow(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。在Protel 99 SE中。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。注意電源層是負(fù)片輸出的。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。PROTEL DOS 版可是沒(méi)有UNDO 功能的。用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開(kāi)這個(gè)文件。通過(guò)后不存盤(pán)退出。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫(huà)出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。完成后順序按下鍵盤(pán)的X 和A 鍵（全部不選中）。最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。并回原理圖中選ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode）將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All PreRoute 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。選ToolsPreferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在DesignNetlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度， 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在DesignLayer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在DesignMechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。選DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)，最好在原理圖中就加上。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行Tools下面的Auto Place,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問(wèn)題。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)。二、畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)建議將自己所畫(huà)的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。使用PROTEL畫(huà)PCB板的一般心得2009年02月28日 星期六 10:36Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩