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正文內(nèi)容

電子產(chǎn)品開發(fā)流程(已改無錯(cuò)字)

2022-09-21 11:36:36 本頁面
  

【正文】 6W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 電阻類及無極性雙端元件 無極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TOxxx(TO3,TO5) 可變電阻(POTPOT2) VR1VR5Protel PCB布線20090723 11:23主要的內(nèi)容有:PCB布線:電源、地線的處理;數(shù)字電路與模擬電路的共地處理;信號(hào)線布在電(地)層上;大面積導(dǎo)體中連接腿的處理;布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用;設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)網(wǎng)友經(jīng)常問道的問題:A、常用軟件的下載問題B、Protel常見操作問題:如何將原理圖中的電路粘貼到Word中。如何切換mil和mm單位。取消備份及DDB文件減肥。如何把SCH,PCB輸出到PDF格式。如何設(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check)C、Protel中常用元件的封裝D、由SCH生成PCB時(shí)提示出錯(cuò)(Protel)E、電容,二極管,三極管等器件的極性問題F、不同邏輯電平的接口問題G、電阻,電容值的識(shí)別在這篇文章中都可以一一得到解答再推薦一個(gè)不錯(cuò)的硬件電路設(shè)計(jì)BLOG:第一篇 PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng)布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動(dòng)布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進(jìn)行迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果。 對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì), 才能得到其中的真諦。 1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述:(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。(2)、盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:~,~,~ mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) (3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?;蚴亲龀啥鄬影?,電源,地線各占用一層。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請注意,只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3 信號(hào)線布在電(地)層上 在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴? 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 (),( mm),如:、。6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC) 布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:(1)、線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 (3)、對于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開。 (4)、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。 (5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。 (6)對一些不理想的線形進(jìn)行修改。 (7)、在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。 (8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。下面的問題,屬于網(wǎng)友經(jīng)常提問的?,F(xiàn)在把問題和解答整理出來。 (Protel),二極管,三極管,有源晶振等器件的極性 ,電容值的識(shí)別 :★Protel99se,Protel2004從哪里可以下載到 本版置底ftp,soft帳號(hào)下,pub/eda下。密碼將不定期更改,見置底貼。:★如何將原理圖中的電路粘貼到Word中 toolspreferencesGraphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后復(fù)制★如何切換mil和mm單位 菜單ViewToggle Unit,或者按Q鍵★取消備份及DDB文件減肥: File菜單左邊一個(gè)向下的灰色箭頭 preferencecreate backup files design utilitiesperform pact after closing運(yùn)行PROTEL99,先不要打開文件,在菜單欄左邊的下拉箭頭里選《Design Uilitie...》,彈出對話框《Compactamp。Repair》里進(jìn)行Compact(壓縮)操作★如何把SCH,PCB輸出到PDF格式 安裝Acrobat Distiller打印機(jī),在acrobat 。然后在Protel里的打印選項(xiàng)里, 選擇打印機(jī)acrobat Distiller即可。★如何設(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check) 菜單Designrules。只針對常用的規(guī)則進(jìn)行講解: * Clearance Constraint:不同兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的間距,一般設(shè)置12 mil,加工都不會(huì)出問題 * Routing Via Style:設(shè)置過孔參數(shù),具體含義在屬性里有圖。一般hole size比導(dǎo)線寬8mil以上,diameter 比hole size大10mil 以上 * Width Constraint:導(dǎo)線寬度設(shè)置,建議10mil 以下元件在Protel DOS Schematic ,Miscellaneous (以上是schlib),General (以上是PCBlib)等庫文件中,可以使用通配符“*”進(jìn)行查找。另外,希望大家把自己做的封裝傳到ftp上共享,這樣可以節(jié)省時(shí)間。 直插 表貼電阻,小電感 0805/0603等小電容1
點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容
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