【正文】 的可見性。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。二十一、整理和打印各種文檔。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，特大型板可用2mm， 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗(yàn)。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選FileCAM Manager 按Next鈕出來六個(gè)選項(xiàng)，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動(dòng)拾放文件，Test Points 為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤XY 互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤，這個(gè)過程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開的文件。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件。十四、對(duì)于支持PROTEL99SE 格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件；對(duì)于支持PROTEL99 格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB 二進(jìn)制文件，做DRC。十三、最后再做一次DRC選擇其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets　Constraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇ToolsTeardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。 和宏勢(shì)公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 等。對(duì)于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（PlaceCoordinate）和尺寸（（PlaceDimension）。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按OK鈕。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。自動(dòng)布線開始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。機(jī)械層1　一般用于畫板子的邊框；　　 機(jī)械層3　一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；　　 機(jī)械層4　一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下過孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。七、布線規(guī)則設(shè)置布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過DesignRules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。四、打開所有要用到的PCB 庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。對(duì)于3mm ~8mm ~ 內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，板層參數(shù)，布線參數(shù)等等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路板比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。其他：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第九的步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面線路板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。第八步，合為一個(gè)圖就OK了。第七步，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。第六，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。如果清晰，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。PCB和BOT。畫完后將SILK層刪掉。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。畫完后將SILK層刪掉。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。PCB抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。 投放市場(chǎng) 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章這一階段的