現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程-文庫吧資料
2024-11-08 23:46本頁面
【正文】 設計作出總體規(guī)劃和詳細設計，制定相關的設計規(guī)則、規(guī)范用于指導后續(xù)整個產(chǎn)品的開發(fā)設計。 基于產(chǎn)品性能分析、設計的電子產(chǎn)品開發(fā)流程 傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設計流程已經(jīng)不適合通信、電信領域的高密度、高速電路設計。 現(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入 基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程 。下周我們將重點探討基于產(chǎn)品性能分析、 設計的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點和優(yōu)點。必須被新的開發(fā)流程所替代。通常要成功開發(fā)一個產(chǎn)品通常需要 4 個輪次以上反復的設計過程。但更為困難的是，有些問題往往很難將其量化成前面電路設計和版圖設計中的參數(shù)，所以對于較為復雜的 PCB板，一般都需要通過反復多次上述的過程才能最終滿足設計要求。 四、產(chǎn)品調(diào)試測試階段 在傳統(tǒng)的 PCB設計流程中， PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。 三、 PCB 制版階段 由于各 PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以 PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得 PCB板的性能更加難以控制。甚至認為 PCB設計就是 LAYOUT 設計。 二、 PCB 版圖設計階段： 應該指出
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