【正文】 “47”這個(gè)電容是47pF相關(guān)文章：?Protel 99 SE PCB 層的詳解　　　　　　　　　?PROTEL中PCB元器件封裝?Protel 99SE高頻PCB設(shè)計(jì)研究　　　　　　　　　?protel中的pcb元件封裝庫(kù)?關(guān)于PROTEL繪制PCB時(shí)所用到的幾...　　　　　　　　　?Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)...?Protel 99SE PCB封裝的技巧　　　　　　　　　?Protel 99 SE PCB 各層的詳解?Protel制作PCB基本流程　　　　　　　　　?Protel PCB布線更多。 “471”這個(gè)電容是470pf 9最后一環(huán)表示精度,離其他幾環(huán)比較遠(yuǎn)(一般是棕色)倒數(shù)第二環(huán)表示階數(shù)(10^n)前面的是有效數(shù)字例: “綠棕黑黑棕”這個(gè)電阻是510歐小電容:通常以三位數(shù)標(biāo)注,以pf為單位前兩位是有效數(shù)字,最后一位表示階數(shù)（為0時(shí)，可以空缺):例:“332”這個(gè)電容是3300 pf 8 7 6 5 4 3 2 1 MC10124，電容值的識(shí)別色環(huán)電阻:黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍(lán) 紫 灰 白0 MC10125TTLECL 74LVC4245/74LVC16245ECLTTL 74LVT245/74LVT162455V 一般可以直接驅(qū)動(dòng)(以datasheet為準(zhǔn)!)5V 電源電壓相同的條件下可以兼容5V |____________________________|:CMOSTTL E B C | OUT GND 7 |___|8 | | | | E |B | | | | | | |[][] VCC |14另外，希望大家把自己做的封裝傳到ftp上共享，這樣可以節(jié)省時(shí)間。 * Routing Via Style:設(shè)置過(guò)孔參數(shù)，具體含義在屬性里有圖。 * Clearance Constraint:不同兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的間距，一般設(shè)置12 mil，加工都不會(huì)出問(wèn)題只針對(duì)常用的規(guī)則進(jìn)行講解： 選擇打印機(jī)acrobat Distiller即可。然后在Protel里的打印選項(xiàng)里， design utilitiesperform pact after closing運(yùn)行PROTEL99,先不要打開(kāi)文件,在菜單欄左邊的下拉箭頭里選《Design Uilitie...》,彈出對(duì)話框《Compactamp。 preferencecreate backup files File菜單左邊一個(gè)向下的灰色箭頭 菜單ViewToggle Unit，或者按Q鍵★取消備份及DDB文件減肥： toolspreferencesGraphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后復(fù)制★如何切換mil和mm單位:★如何將原理圖中的電路粘貼到Word中 本版置底ftp,soft帳號(hào)下,pub/eda下。 ：★Protel99se,Protel2004從哪里可以下載到 ，電容值的識(shí)別 (Protel)，二極管，三極管，有源晶振等器件的極性下面的問(wèn)題，屬于網(wǎng)友經(jīng)常提問(wèn)的。 （7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。 （5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 （3）、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。 布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：（1）、線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理（2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：～,～,～ mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用) （3）、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。如何把SCH，PCB輸出到PDF格式。如何切換mil和mm單位。 ， 電解電容：。 電解電容：electroi。?[Via Holes](過(guò)孔內(nèi)孔層)該層打開(kāi)時(shí)，圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì)顯示出來(lái)，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái)，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。?[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)?[Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。(其他工作層面)在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：?[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。該層也是負(fù)性的。Protel 99 SE還提供了2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。(阻焊層、錫膏防護(hù)層)在Protel 99 SE中，有2個(gè)阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如+5V和+l5V等等。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤(pán)，以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。(內(nèi)部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱內(nèi)電層):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令 [Design]設(shè)計(jì)/[Options...]選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層