【總結(jié)】LED芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)目前的外延技術(shù)可以使得InGaN有源層在常溫和普通注入電流條件下的內(nèi)量子效率達(dá)到90-95%,但當(dāng)溫度升高時(shí),內(nèi)量子效率會(huì)有較大的下降,因此要提高發(fā)光效率必須控制結(jié)溫和提高出光效率?;谶@點(diǎn),技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)如下:1,襯底剝離技術(shù)(Lift-off)?這項(xiàng)技術(shù)首先由美國惠普公司在AlGaInP/GaAs
2025-05-10 17:51
【總結(jié)】19/20淺談芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到,一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式,不過很多人對(duì)封裝并不了解。其實(shí),所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。V+CnK8a?[[Wk}96*? 而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外
2025-07-14 00:57
【總結(jié)】基因芯片技術(shù)簡(jiǎn)介馮永強(qiáng)一、基因分析芯片開發(fā)的動(dòng)力遺傳信息迅猛增長(zhǎng)隨著人類基因組(測(cè)序)計(jì)劃(Humangenomeproject)的逐步實(shí)施以及分子生物學(xué)相關(guān)學(xué)科的迅猛發(fā)展,越來越多的動(dòng)植物、微生物基因組序列得以測(cè)定,基因序列數(shù)據(jù)正在以前所未有的速度迅速增長(zhǎng)。然而,怎樣去研究如此眾多基因在生命過程中所擔(dān)負(fù)的功能就成了全世界生命科學(xué)工作
2025-01-05 13:35
【總結(jié)】基因芯片技術(shù)簡(jiǎn)介 馮永強(qiáng) 一、基因分析芯片開發(fā)的動(dòng)力 遺傳信息迅猛增長(zhǎng) 隨著人類基因組(測(cè)序)計(jì)劃(Human genomeproject)的逐步實(shí)施以及分子生物學(xué)相關(guān) 學(xué)科的迅猛發(fā)展,越...
2024-11-18 22:08
【總結(jié)】生物芯片的應(yīng)用簡(jiǎn)介雷安民西北農(nóng)林科技大學(xué).干細(xì)胞研究中心西北農(nóng)林科技大學(xué).動(dòng)物醫(yī)學(xué)院對(duì)基礎(chǔ)學(xué)科發(fā)展的影響?DNA測(cè)序:雜交測(cè)序(SBH);?基因表達(dá)分析;?基因組研究:作圖、測(cè)序、基因鑒定、基因功能分析;?基因診斷:尋找和檢測(cè)與疾病相關(guān)的基因及在RNA水平上檢測(cè)致病基因的表達(dá);?藥物研究與開發(fā)。
2025-01-08 16:35
【總結(jié)】1)所能加工的最小線寬;2)晶片直徑;3)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)所儲(chǔ)存的容量。復(fù)習(xí)1,評(píng)斷集成電路的發(fā)展?fàn)顩r的幾個(gè)指標(biāo):11,小尺寸器件會(huì)帶來哪些問題,如何解決?復(fù)習(xí)?器件尺寸縮小,導(dǎo)致短溝道效應(yīng)?!怠刀嗑Ч钖艠O由單摻雜發(fā)展為雙摻雜。?帶來pMOS中B的滲透問題?!怠礢iNxOy能有效克服。較大介
2025-01-01 14:28
【總結(jié)】多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來,集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場(chǎng)化對(duì)接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種不同的創(chuàng)新方法。手機(jī)器件的典型劃分方式包括數(shù)字基帶處理器、模擬基帶、存儲(chǔ)器、射頻和電源芯片。掉電數(shù)據(jù)不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優(yōu)勢(shì),在手機(jī)存儲(chǔ)
2025-07-14 14:56
【總結(jié)】杭州中科微2022-09-272022/5/26中國北斗中國芯?2022年12月27日北斗區(qū)域定位系統(tǒng)試運(yùn)行?四大應(yīng)用方向?北斗導(dǎo)航應(yīng)用?北斗測(cè)繪應(yīng)用?北斗授時(shí)應(yīng)用?北斗軍事應(yīng)用2022/5/26中國北斗中國芯?北斗導(dǎo)航是四大應(yīng)用方向中最普及的應(yīng)用?產(chǎn)業(yè)鏈劃分:?運(yùn)營(yíng)商,應(yīng)
2025-04-29 04:53
【總結(jié)】Switch芯片上的VLAN一般有兩種:basedVLAN???port就是一個(gè)RJ45接口。???以port為基礎(chǔ)來定義VLAN組,比如port0,port1是一個(gè)VLAN組,port2,port3是一個(gè)VLAN組。???這種VLAN一般會(huì)用來隔離不同的網(wǎng)絡(luò)。VLAN&
2025-07-14 02:03
【總結(jié)】第二章污染治理生物技術(shù)第一節(jié)、生物處理技術(shù)概述第二節(jié)、廢水生物處理新技術(shù)第三節(jié)、生物修復(fù)法污水通過下水道流到水域或大海時(shí),其中的污染物被微生物降解。微生物本身被捕食而進(jìn)入原生動(dòng)物、浮游動(dòng)物、昆蟲和魚等的食物鏈,從而維持良好的生態(tài)平衡。當(dāng)有機(jī)物流入到河中時(shí),D
2025-01-18 01:46
【總結(jié)】閃存芯片封裝技術(shù)和存儲(chǔ)原理技術(shù)介紹目前NANDFlash封裝方式多采取TSOP、FBGA與LGA等方式,由于受到終端電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向輕薄短小的趨勢(shì)影響,因而縮小體積與低成本的封裝方式成為NANDFlash封裝發(fā)展的主流趨勢(shì) TSOP(Thinsmalleroutlinepackage)封裝技術(shù),為目前最廣泛使用于NANDFlash的封裝技術(shù),首先先在芯片的周圍做出引腳,采用SM
2025-07-14 02:20
【總結(jié)】IlluminaBeadArray?TechnologyApplicationIllumina光纖微珠芯片技術(shù)及應(yīng)用邱亞靜2023/1/16基因芯片的基本原理基因芯片又稱DNA微陣列(microarray),把大量已知序列探針集成在一個(gè)基片上,然后與標(biāo)記的樣品進(jìn)行雜交,通過檢測(cè)雜交信號(hào)來檢測(cè)
2024-12-30 21:48
【總結(jié)】1單片機(jī)常用接口芯片及接口技術(shù)介紹2計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)運(yùn)算器存儲(chǔ)器I/O接口控制器CPU外部設(shè)備3MCU基本結(jié)構(gòu)地址總線I/O總線MCUSCM存儲(chǔ)器輸入/出接口外圍設(shè)備控制總線數(shù)據(jù)總線控制
2025-08-15 21:01
【總結(jié)】1INTEL圖解芯片制作工藝流程共九個(gè)步驟23456處理晶圓的機(jī)器789?芯片加工無塵車間10?芯片加工無塵車間111213141516171819?放置晶圓的黑盒子
2025-07-22 08:14
【總結(jié)】模擬?數(shù)字?OR數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程制定芯片的具體指標(biāo)用系統(tǒng)建模語言對(duì)各個(gè)模塊描述RTL設(shè)計(jì)、RTL仿真、硬件原型驗(yàn)證、電路綜合版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、后仿真等具體指標(biāo)?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義前端設(shè)計(jì)與后端
2025-08-07 10:50