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正文內(nèi)容

led芯片技術(shù)發(fā)展趨勢簡述(編輯修改稿)

2025-06-15 17:51 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 ?可以提高出光效率,但直接粗化容易對有源層造成損傷,同時透明電極更難制備。目前通過改變外延片生長條件得到表面粗化是一個較為可行的工藝。 3,制備基于二維光子晶體的微結(jié)構(gòu) ?這也是提高出光效率的一個途徑, 2021年 9月日本松下電器制備出光子晶體的 LED,其直徑 ,高 60%的出光。 4,倒裝芯片技術(shù)( FlipChip) ?較好地解決電極擋光和藍寶石不良散熱問
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