【文章內(nèi)容簡介】 ；（6）照出來的圖像尺寸與Mark圖形的實際尺寸盡量接近。 二、將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像貼片前要給每個元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中,貼片時每拾取一個元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較:一是比較圖像是否正確,如果圖像不正確,貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯誤,會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機(jī)。二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置。三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致,如果有偏移,貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時首先輸入元器件的類型(例如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等)、元器件尺寸(輸入元器件長、寬、厚度,)、失真系數(shù),然后用CCD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度,直到顯示OK為止。元器件視覺圖像做得好不好,直接影響貼裝效率,如果元器件視覺圖像做得虛(失真)。也就是說。元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實際差異較大時,貼片時會不認(rèn)元器件,出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象,從而造成頻繁停機(jī),因此對制作元器件視覺圖像有以下要求見圖35:圖35（1）元器件尺寸要輸入正確；（2）元器件類型的圖形方向與元器件拾取方向一致； （3）失真系數(shù)要適當(dāng)；（4）照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng),顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；（5）使圖像黑白分明、邊緣清晰；（6）照出來的圖像尺寸與元器件的實際尺寸盡量接近。 注意:做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置,尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件,否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。 制作生產(chǎn)程序使用已制作的生產(chǎn)程序進(jìn)行貼片確認(rèn)和生產(chǎn)。 制作完新程序后，在實際生產(chǎn)前，有必要進(jìn)行試生產(chǎn)，以確認(rèn)貼片坐標(biāo)和吸取坐標(biāo)等，對新建的程序進(jìn)行最終確認(rèn)。 一、 生產(chǎn)模式 在生產(chǎn)中，有以下 3 種生產(chǎn)模式?；宓纳a(chǎn)、試打、空打中，可分別設(shè)定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。二、生產(chǎn)流程，見圖36圖36三、生產(chǎn)準(zhǔn)備 固定基板(定心)的方式有2種。一種是使用定位銷的“銷基準(zhǔn)”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準(zhǔn)”法。 注意：啟動“生產(chǎn)”功能，需要讀入生產(chǎn)程序。（1）傳送部的構(gòu)成，見圖37①當(dāng)為“ 銷基準(zhǔn)” 時 a .基板被搬入，“IN”傳感器①檢測出基板后，傳送電動機(jī)⑦將驅(qū)動驅(qū)動軸⑧，通過傳送帶開始傳送。同時，停止擋銷⑨將變?yōu)椤癘N”。⑨時，被停止傳感器③檢測出，支撐臺面上升。此時，基板被安裝在支撐臺面上的定心銷、支撐銷所固定。，下一塊基板同樣被送進(jìn)，在待機(jī)傳感器的位置等候。，開始搬出。 COUT傳感器④時，停止擋銷⑨再次變?yōu)椤癘N”，下一塊基板則被固定。 ②當(dāng)為“ 外形基準(zhǔn)” 時 搬入動作與銷基準(zhǔn)時相同，在固定時，由停止擋銷⑨、夾桿 X⑩(X 方向)、夾桿 Y (Y 方向)、支撐銷 固定。 搬出動作與銷基準(zhǔn)時相同。圖37 (2) 傳送導(dǎo)軌寬度的調(diào)整 ①采用手動寬度調(diào)整(標(biāo)準(zhǔn))時。 在調(diào)整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調(diào)整至基板能順利通過的寬度(“基板寬度+ mm～1mm”)。 ，基板都能順利通過。 ，請拿下控制手柄。 ② 采用自動寬度調(diào)整(AWC、選購件)時 要調(diào)整傳送導(dǎo)軌寬度，也可以通過打開生產(chǎn)程序文件，在其“基版寬度自動調(diào)整”(AWC,選項) 畫面上進(jìn)行。見圖38“生產(chǎn)”—“傳送I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫面上進(jìn)行調(diào)整的方法。 a. 請啟動“生產(chǎn)”。 b. 在菜單欄點(diǎn)擊“窗口”—“傳送I/O 狀態(tài)” 圖38。 選擇畫面右下角的“自動調(diào)整基版寬度”，即可顯出“自動調(diào)整基版寬度”畫面。 見圖39 圖39第4章 首板試貼及檢驗 首件試貼并檢驗一、程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式,若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。二、首件試貼；；三、首件檢驗（1）各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；（2）元器件有無損壞、引腳有無變形；（3）元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗,高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)執(zhí)行。 根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像一、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯誤,應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序二、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整,這種情況應(yīng)通過修正PCB Mark的坐標(biāo)值來解決。把PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等,應(yīng)注意每個PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。,可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標(biāo)值,也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。三、如首件試貼時,貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查：（1）拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤，檢查后按實際值修正；（2）拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器；（3）編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適,應(yīng)重新調(diào)整供料器；（4）吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴；（5）吸嘴端面有贓物或有裂紋,造成漏氣；（6）吸嘴型號不合適,若孔徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；（7）氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣。,可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理:（1）圖像處理不正確,應(yīng)重新照圖像；（2）元器件引腳變形；（3）元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來,重新照圖像；（4）吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；（5）吸嘴端面有焊膏或其它贓物,造成漏氣；（6）吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。 連續(xù)貼裝生產(chǎn)按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。貼裝過程中應(yīng)注意的問題:,以防破壞印刷好的焊膏；,應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵,查看錯誤信息并進(jìn)行處理；、規(guī)格、極性和方向；貼裝過程中,要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進(jìn)行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭。 SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理因為SMT生產(chǎn)中,焊膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,所以就從這幾部分進(jìn)行敘述。一、組裝前的檢驗 (來料檢驗)檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學(xué)檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。（1）目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。（2）自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗。（3）在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。（4）功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表。面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設(shè)備價格都比較昂貴。最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及表面組裝板的組裝密度而定。來料檢驗是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性；印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性；焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來料檢驗和管理制度。如表41表51來料檢測項目一般要求檢測方法元器件可焊性 235+ 5攝氏度，2+ 元件旱端90%沾錫潤濕和浸漬試驗引線共面性 光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查性能