插件作業(yè)指導(dǎo)書(編輯修改稿)
2024-08-18 14:56 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 態(tài)。 3操作者根據(jù)相應(yīng)的（樣品）和（PCB板元件布局圖）將要焊接的元器件擺放在工作臺(tái)上。 4操作者戴上腕連帶和手指套準(zhǔn)備工作，以防腐蝕器件。 作業(yè)方法： 1操作者按接插原則：先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外將元器 插入PCB板相應(yīng)的焊盤孔內(nèi)，將PCB板放入托盤轉(zhuǎn)入焊接工序。 2將烙鐵頭放在被焊件的焊盤上，使焊點(diǎn)溫度升高（有利于焊接）。如果烙鐵頭上有錫，則會(huì)使烙鐵頭上溫度很快傳遞到焊接點(diǎn)上。 3用焊錫絲接觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應(yīng)從烙鐵頭側(cè)面加入，而不是直接加在烙鐵頭上。 4從焊錫絲開始熔化數(shù)3秒后，先移開焊錫絲，再移開電烙鐵。 5焊點(diǎn)冷卻后，用斜口鉗子將元器件的管腳剪掉，剪去管腳的長度依（結(jié)構(gòu)圖）的要求而定。 注事事項(xiàng)： 1移開烙鐵頭的時(shí)間、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45176。角方向移動(dòng)，及時(shí)清理烙鐵頭。 4 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1）能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 焊點(diǎn)面積：在引腳底部全面的形成焊點(diǎn)時(shí)為合格，如下圖。 ①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 ②焊錫擴(kuò)散到此處不合格。 1 多引腳器件的傾斜程度必須：①按客戶要求；②按在圖中所規(guī)定范圍內(nèi)，為合格品； 適用順序：①②。 2電阻、容件焊接引腳高度要求：以下情況為合格。 3 電阻、容件引腳焊接的傾斜程度：。 /手動(dòng)焊接作業(yè) 1 按模塊結(jié)構(gòu)圖確認(rèn)背光源在PCB上的位置和方向。 2 把貼完雙面膠的背光源按和PCB背光源焊盤孔的垂直位置插入，要求背光源電極引出端與PCB板接觸完好。 3 用已加熱的烙鐵頭，放在焊接的部分，充分加熱焊盤和背光源插腳。 /4焊盤和插腳在充分加熱的狀態(tài)下把焊錫絲供給烙鐵接觸點(diǎn)上，焊錫化了之后滲透到PCB的插腳孔之中，在焊盤上形成合成的焊點(diǎn)。 5 焊錫絲的供給充分完了之后中止焊錫絲的供給 6 在所需用的部分焊錫充分滲透之后，烙鐵的接觸點(diǎn)移開 7 確認(rèn)焊接點(diǎn)的焊錫狀態(tài)是否合格根據(jù)模塊出廠檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查 8 作業(yè)結(jié)束后，操作人員要認(rèn)真填寫工位記錄。 合格品 即填料大于70%以上。不合格品 即填料小于70%。看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1）能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 3焊接不良現(xiàn)象： 拉尖現(xiàn)象：
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1