插件作業(yè)指導(dǎo)書-文庫(kù)吧資料
2025-07-28 14:56本頁(yè)面
【正文】 ： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。③ 注意事項(xiàng) 1確認(rèn)背光源的方向和位置是否和制造規(guī)范相一致 ，注意不要直接用手，要帶上手指套和腕連帶 ※ 檢查標(biāo)準(zhǔn) 1合格焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn):焊料在被焊金屬表面是逐步減薄并延伸，呈現(xiàn)曲線光滑、顏色均勻狀態(tài)，并在焊料與引腳表面之間看不出明顯的分界線。② 適用順序：①其它焊接不良： 4器件引腳穿過焊盤后的處理：①按客戶要求②按設(shè)計(jì)要求③按實(shí)際情況； 焊接不良現(xiàn)象： 拉尖現(xiàn)象： 能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 3看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1） 合格品 即填料大于70%以上。 /4焊盤和插腳在充分加熱的狀態(tài)下把焊錫絲供給烙鐵接觸點(diǎn)上，焊錫化了之后滲透到PCB的插腳孔之中，在焊盤上形成合成的焊點(diǎn)。 2 把貼完雙面膠的背光源按和PCB背光源焊盤孔的垂直位置插入，要求背光源電極引出端與PCB板接觸完好。 3 電阻、容件引腳焊接的傾斜程度：。 1 多引腳器件的傾斜程度必須：①按客戶要求；②按在圖中所規(guī)定范圍內(nèi)，為合格品； 適用順序：①②。①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 4 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 注事事項(xiàng)： 1移開烙鐵頭的時(shí)間、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45176。 4從焊錫絲開始熔化數(shù)3秒后，先移開焊錫絲，再移開電烙鐵。 3用焊錫絲接觸到焊接處，熔化適量的焊料。 2將烙鐵頭放在被焊件的焊盤上，使焊點(diǎn)溫度升高（有利于焊接）。 4操作者戴上腕連帶和手指套準(zhǔn)備工作，以防腐蝕器件。 2將溶錫的烙鐵頭放在吸水海綿或松香上擦拭，以除去烙鐵頭上的氧化物，然后再在烙鐵頭上加錫，使其處在待焊狀態(tài)。 5操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。 、脫落。 ，要求干凈。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 。 3 焊點(diǎn)的基本要求 。 ～350攝氏度。作業(yè)準(zhǔn)備： 2 焊接條件 。 五、注意事項(xiàng) 補(bǔ)焊烙鐵、功率表輸出電源測(cè)試端注意放置，防止事故發(fā)生。 測(cè)試回路串聯(lián)短路燈泡。 每測(cè)試5000個(gè)鎮(zhèn)流器更換一支測(cè)試燈管，測(cè)試前燈管先燃點(diǎn)至少10分鐘。 對(duì)過高元件，如工字型電感、電解、三極管焊盤必須補(bǔ)焊到飽滿。 元件不得有歪斜現(xiàn)象。 四、工藝要求 清潔線路后，將鎮(zhèn)流器定位槽對(duì)準(zhǔn)測(cè)試架上的定位針，并用適度力垂直下壓鎮(zhèn)流器，點(diǎn)亮燈，檢測(cè)燈電性能，將不符合要求的鎮(zhèn)流器挑出。用錐子將需要開孔的燈絲孔、電源線孔打開。 打開功率計(jì)電源開關(guān)，調(diào)節(jié)到文件規(guī)定電壓值。補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書 一、生產(chǎn)用具、原材料 電烙鐵、鑷子、斜口鉗、錐子、支架、切腳好的線路板、焊錫絲、功率表、調(diào)壓器、測(cè)試架、鎮(zhèn)流器、毛管 二、準(zhǔn)備工作 插上電烙鐵電源
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