hasse-smt焊點檢驗標準(編輯修改稿)
2025-08-10 16:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。圖58圖59 合格 低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。 不合格 高外形器件焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。 “J”形引腳 圖71最佳 無側(cè)懸出。圖72 合格 側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。圖73不合格 側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的50％。腳趾懸出（B） 圖74 合格 對腳趾懸出不作規(guī)定。引腳焊點寬度（C）圖75最佳 引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。圖76圖77 合格 最小引腳焊點寬度（C）是50％W。 不合格 最小引腳焊點寬度（C）小于50％W。引腳焊點長度（D）圖78圖79最佳 引腳焊點長度（D）大于200%引腳寬 度（W）。 合格 引腳焊點長度（D）超過150％引腳寬度（W）。 不合格 引腳焊點長度（D）小于150％引腳寬度（W）。最大腳跟焊縫高度（E）圖80合格 焊縫未觸及封裝體。圖81 不合格 焊縫觸及封裝體。最小腳跟焊縫高度（F）圖82 最佳 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。圖83 合格 腳跟焊縫高度（F）至少等于50％引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。 圖84不合格 腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引腳厚度（T）。不合格 腳跟無潤濕良好的腳焊縫。焊料厚度（G） 圖85 合格 形成潤濕良好的角焊縫。 內(nèi)彎L型帶式引腳 圖95 元件例子 圖96 元件例子圖97面陣列/球柵陣列器
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