【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的?；亓鲄^(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是205~230176。C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210176。C140176。C活性180176。C150176。C回流240176。C210176。C以下是一些不良的回流曲線類(lèi)型：圖一、預(yù)熱不足或過(guò)多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過(guò)快或不夠 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析： 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。加熱不精確，太慢且不均勻。加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。錫膏干得太快。助焊劑活性不夠。太多顆粒小的錫粉?；亓鬟^(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 開(kāi)路(Open)：原因：錫膏量不夠。元件引腳的共面性不夠。錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。檢查著重項(xiàng)目：l PCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。l 焊接后的缺陷：短路、開(kāi)路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：l 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆l 把PCBA使用專(zhuān)用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專(zhuān)商提供）存放l 客戶指定的包裝方式不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容：l 產(chǎn)品名稱(chēng)及型號(hào)l 產(chǎn)品數(shù)量l 生產(chǎn)日期l 檢驗(yàn)人在SMT貼裝過(guò)程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：l 避免將不同的元件混在一起l 切勿使元器件受到過(guò)度的拉力和壓力l 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端l 放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子l 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件l 使用清潔的元器件l 小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞第三章 元器件知識(shí)SMT無(wú)器件名詞解釋 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無(wú)引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。 小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形狀短引線，,,。 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。 封裝（packages） SMT元器件種類(lèi)在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（Rresistor）、電容（Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Qtransistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類(lèi)：電阻—RESISTOR 電容—CAPACITOR 二極管—DIODE 三極管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 電感—COIL 集成塊—IC 按鈕—SWITCH 等。（一） 電阻1． 單位：1Ω=1103 KΩ=1106MΩ2． 規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。3． 表示的方法：2R2= 1K5= 2M5= 103J=10103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指誤差， F 指177。1%精密電阻，J為177。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。（二） 電容：包括陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1103 NF =1106UF =1109MF =11012F 2．規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。4． 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5= 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。（三） 二極管： 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試。（四） 集成塊：（IC）分為SOP、SOJ、QFP、PLCC（五） 電感：?jiǎn)挝唬?H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、K指誤差，其精度值同電容。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根據(jù)TAPE的寬度分為8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上兩個(gè)元件之間的距離稱(chēng)為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。2. 晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。 以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述：Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等Melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距3. 連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。4. 異型電子元件(Oddform)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識(shí)l 電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間的關(guān)系如下：1MΩ = 103KΩ = 106Ω電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下：1F