【正文】 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。1 高速貼片機(jī) ( high placement equipment )實(shí)際貼裝速度大于2萬點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。2 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。l 有清晰的Feeder list。l 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測。l 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。如圖示(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。C210176。助焊劑活性不夠。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。檢查著重項(xiàng)目：l PCBA的版本號是否為更改后的版本。 小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。3． 表示的方法：2R2= 1K5= 2M5= 103J=10103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指誤差， F 指177。（四） 集成塊：（IC）分為SOP、SOJ、QFP、PLCC（五） 電感：單位：1H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、K指誤差，其精度值同電容。 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識l 電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間的關(guān)系如下：1MΩ = 103KΩ = 106Ω電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下：1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PFl 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表符號誤差應(yīng)用范圍符號誤差應(yīng)用范圍A10PF或以下M177。10%XLYZ+80%，20%Wl 片式電阻的標(biāo)識在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏色種類。這些輔助材料在SMT整個(gè)過程中，對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。7. 粘附性（tack）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生的變化8. 潤濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。注膠水時(shí)，應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。不發(fā)生焊料飛濺。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。C 錫膏模板壽命4 小時(shí)機(jī)器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。 不潤濕焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對于是否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； ；b．有無掉片；c．有無錯(cuò)件；為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。虛焊焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸焊料球（solder ball）焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時(shí)間環(huán)境裝運(yùn)4 天 10176。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609紅膠），其特點(diǎn)是：l 熱固化速度快l 接連強(qiáng)度高l 電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。3. 粘度（viscosity）貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。l 其它元器件生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。S=177。P+100%,0EQF177。2. 晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。（二） 電容：包括陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1103 NF =1106UF =1109MF =11012F 2．規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。現(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。C140176?；亓鲄^(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。其溫度以不超過每秒2~5176。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。當(dāng)使用過高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(絲印刮板)。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。膠水的使用溫度應(yīng)為230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。3. 點(diǎn)膠 l 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。l 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。1 印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。 點(diǎn)膠 ( dispensing )表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。 電路裝配制造工藝技術(shù) SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90