【正文】 3℃低20℃以上的焊膏。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609紅膠），其特點(diǎn)是：l 熱固化速度快l 接連強(qiáng)度高l 電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。SMT對貼片膠水的基本要求：l 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡l 貯存期限長l 可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī)l 膠點(diǎn)形狀及體積一致l 點(diǎn)斷面高，無拉絲l 顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量l 初粘力高l 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短l 熱固化時，膠點(diǎn)不會下塌l 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時之溫度突變l 固化后有優(yōu)良的電特性l 無毒性l 具有良好的返修特性貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題l 失件（有、無貼片膠痕跡）l 元件偏斜l 接觸不良（拉絲、太多貼片膠）貼片膠使用規(guī)范：l 貯存膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每瓶膠水編號。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）℃。l 取用膠水使用時，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時，應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。l 使用把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時間放入冰箱存放。二、錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性，因此，對焊膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負(fù)擔(dān)加重。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。SMT對焊膏有以下要求：具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞?。焊膏使用和貯存的注意事頂領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時間環(huán)境裝運(yùn)4 天 10176。C貨架壽命(冷藏)3 ~ 6 個月(標(biāo)貼上標(biāo)明)0 ~ 5176。C 冰箱貨架壽命(室溫)5 天濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C 錫膏穩(wěn)定時間(從冰箱取出后)8 小時室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C 錫膏模板壽命4 小時機(jī)器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C 焊膏使用時，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃177。3℃，溫度以相對濕度55177。5％為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。第五章 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、SMT質(zhì)量術(shù)語理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 不潤濕焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。橋接兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸焊料球（solder ball）焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。1目視檢驗(yàn)法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量1焊接后檢驗(yàn)（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。 2）絲印檢測 ；；；d．有無塌邊；； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3）貼片檢測 ；b．有無掉片；c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4）回流焊接檢測 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、． 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)