smt經(jīng)典培訓(xùn)教材-資料下載頁(yè)
2025-03-05 11:06本頁(yè)面
【正文】 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 各工序介 紹 ： AOI 檢 測(cè) 項(xiàng) 目 無(wú)元件：與 PCB板類(lèi)型無(wú)關(guān) 未對(duì)中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯(cuò)貼元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測(cè) 20微米 無(wú)焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 各工序介 紹 ： AOI 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果 的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 各工序介 紹 ： AOI 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過(guò)程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過(guò)快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤(pán)和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 ESD相關(guān)： ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’s ESD ？ 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺(jué)到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感 — 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對(duì)我們沒(méi)有影響，但它對(duì)電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 對(duì)靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類(lèi) 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本 ? 減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡(jiǎn)介 （如計(jì)算機(jī)，電腦及電 腦終端機(jī)）放在一起。 。 。 。 。 。 靜電防護(hù)步驟 SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 理想的貼裝狀態(tài) 103 W W 且未發(fā)生偏出 ， 所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶 片狀零件 ，但尚未大於其零件寬度的 50%。 允收狀況 ≦ /2w NG狀況 ，大於零件寬度的 50%。 1/2w 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 )： SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 Y方向 )： 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之 晶片狀零件。 理想狀況 103 ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 允收狀況 ≧1/5W 103 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil()。 NG狀況 1/5W 103 5mil() SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn)且高度 =1mm) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的 2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。 理想狀況 H 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上。 允收狀況 ≧1/2 H 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊端的距離小於組件高度 的 50%。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% NG狀況 1/2 H SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 ： 1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 理想狀況 ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳 本身寬度的 1/3W。 允收狀況 ≦1/3 W ，已超過(guò)腳寬的 1/3W。 NG狀況 1/3W SMT培訓(xùn)教材 SMT 檢查標(biāo)準(zhǔn) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 理想狀況 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊外端外緣。 允收狀況 ，已超過(guò)焊墊外端外緣。 拒收狀況 已超過(guò)焊墊外端外緣 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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