smt培訓(xùn)資料手冊(編輯修改稿)
2024-07-22 07:28 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 料編號，全部一致方可將物料裝于 FEEDER上料于機(jī)組相應(yīng)站位。以便與生產(chǎn)技術(shù)員所調(diào)用貼裝程序匹配。 (2) 貼裝質(zhì)量的控制 生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機(jī)組貼裝質(zhì)量，生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查，反饋貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員，再次調(diào)校機(jī)組，直至達(dá)到客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。 4. 回流固化(或焊接) 對已貼裝完成SMT元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后，需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫漿。 回流焊接是使用錫漿的PCB某一貼裝面將元器件與之焊接?；亓骱附铀铚囟葪l件由 PCB材質(zhì)﹑PCB大小﹑元器件重量和錫漿型號類別等設(shè)定。在投入半成品前，需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫，指導(dǎo)放板密度和方向。 5. 檢查 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),全面檢查半成品質(zhì)量狀況,將不良點標(biāo)識﹑數(shù)量記錄, 并及時反饋與生產(chǎn)管理員,相應(yīng)及時聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對不良情況分析原因,作出改善控制。 6. 測試 若客戶要求對SMT半成品進(jìn)行測試，確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和性能等時，需經(jīng)ICT測試機(jī)對所有半成品進(jìn)行測試。針對不良現(xiàn)象，相關(guān)部門需及時分析原因作出改善控制，并跟蹤至完全改善。 7. 包裝 依客戶包裝要求，對生產(chǎn)完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進(jìn)行正確包裝，包裝時，需注意不混入異機(jī)種半成品，不得損壞PCB或PCB面元器件。 五、SMT生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實際情況,就如何控制SMT生產(chǎn)現(xiàn)場的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論。 生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 質(zhì)量過程控制點的設(shè)置 為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行,必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點,這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān),我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程,并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點。 1）烘板檢測內(nèi)容 a．印制板有無變形； b．焊盤有無氧化； c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢
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