smt用焊錫膏知識介紹及其使用過程中常見問題之原因分析(編輯修改稿)
2025-07-25 08:32 本頁面
【文章內容簡介】 表對照：目數(shù)（MESH） 200 250 325 500 625顆粒度（μm） 75 63 45 25 20B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標選擇錫膏時，應根據PCB上距離最小的焊點之間的間距來確定：如果有較大間距時，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當各焊點間的間距較小時，就應當選擇目數(shù)較大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內。三，使用錫膏應注意的問題(一)、焊錫膏的保存要求：焊膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。（二）、使用前的要求：焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時，應在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為23小時；如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結露、凝成水份，這樣會導致在回流焊時產生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應該注意的一個問題。（三）、使用時的注意事項：刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度：保證焊膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，1020mm/s為宜；印刷方式：以接觸式印刷為宜；另外，在使用時要對焊膏充分攪拌，再按印刷設定量加到印刷網板上，采用點注工藝的，還須調整好點注量。在長時間的印刷情況下，因焊膏中溶劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復使用（只可一次性使用），印刷后網板上所剩的焊錫膏，應用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應先檢查所剩錫膏中有無結塊或凝固狀況，如果過分干燥，應添加供應商提供的錫膏稀釋劑調稀后再用。操作人員作業(yè)時，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應當天完成焊接。（四）、工作環(huán)境要求：焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。四、回流曲線的調節(jié) 理想狀態(tài)回流焊工藝曲線圖(見圖一) 回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起； 工藝原理：當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭；工藝流程：第一升溫區(qū)(預熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度；預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數(shù)是“升溫速率”，；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。第一升溫區(qū)結束時，溫度約為1000C1100C；時間約為3090秒，以60秒左右為宜。保溫區(qū)(又稱干燥滲透區(qū))“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時間來清理焊點、去除焊點的氧化膜，同時使PCB及元器件有充足的時間達到溫度均衡，消除“溫度梯度”；此階段時間應設定在60120秒；保溫段結束時，溫度為1401500C。第二升溫區(qū)溫度從1500C左右上升到1830C，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時間接3045秒，時間不宜長，否則影響焊接效果。焊接區(qū) 在焊接區(qū)焊料熔化并達到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開始迅速上升，元器件仍會以不同速率吸熱，再一次產生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫差。一般來講，此段最高溫度應高于焊料熔點（1830C）30400C以上，
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1