smt用焊錫膏知識(shí)介紹及其使用過程中常見問題之原因分析(編輯修改稿)
2025-07-25 08:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 表對照：目數(shù)（MESH） 200 250 325 500 625顆粒度（μm） 75 63 45 25 20B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標(biāo)選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB上距離最小的焊點(diǎn)之間的間距來確定：如果有較大間距時(shí)，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當(dāng)各焊點(diǎn)間的間距較小時(shí)，就應(yīng)當(dāng)選擇目數(shù)較大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。三，使用錫膏應(yīng)注意的問題(一)、焊錫膏的保存要求：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。（二）、使用前的要求：焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為23小時(shí)；如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會(huì)使焊膏結(jié)露、凝成水份，這樣會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)產(chǎn)生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會(huì)使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題。（三）、使用時(shí)的注意事項(xiàng)：刮刀壓力：保證印出焊點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度：保證焊膏相對于刮刀子為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下，1020mm/s為宜；印刷方式：以接觸式印刷為宜；另外，在使用時(shí)要對焊膏充分?jǐn)嚢瑁侔从∷⒃O(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上，采用點(diǎn)注工藝的，還須調(diào)整好點(diǎn)注量。在長時(shí)間的印刷情況下，因焊膏中溶劑的揮發(fā)，會(huì)影響到印刷時(shí)錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復(fù)使用（只可一次性使用），印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，應(yīng)用其它清潔容器裝存保管，下次再用時(shí)，應(yīng)先檢查所剩錫膏中有無結(jié)塊或凝固狀況，如果過分干燥，應(yīng)添加供應(yīng)商提供的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。操作人員作業(yè)時(shí)，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應(yīng)當(dāng)天完成焊接。（四）、工作環(huán)境要求：焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。四、回流曲線的調(diào)節(jié) 理想狀態(tài)回流焊工藝曲線圖(見圖一) 回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起； 工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭；工藝流程：第一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”，；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。第一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度約為1000C1100C；時(shí)間約為3090秒，以60秒左右為宜。保溫區(qū)(又稱干燥滲透區(qū))“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時(shí)間來清理焊點(diǎn)、去除焊點(diǎn)的氧化膜，同時(shí)使PCB及元器件有充足的時(shí)間達(dá)到溫度均衡，消除“溫度梯度”；此階段時(shí)間應(yīng)設(shè)定在60120秒；保溫段結(jié)束時(shí)，溫度為1401500C。第二升溫區(qū)溫度從1500C左右上升到1830C，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間接3045秒，時(shí)間不宜長，否則影響焊接效果。焊接區(qū) 在焊接區(qū)焊料熔化并達(dá)到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開始迅速上升，元器件仍會(huì)以不同速率吸熱，再一次產(chǎn)生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫差。一般來講，此段最高溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)（1830C）30400C以上，
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