焊錫膏的印刷技術(編輯修改稿)
2025-01-20 13:10 本頁面
【文章內容簡介】 適宜 。 （ 2） 激光切割法 當窗口密集時 ， 會出現局部高溫 ， 影響板的光潔度 。 不銹鋼模板大量使用 。 。 （ 3） 電鑄法 隨著細間距 QFP的大量使用而出現 。 。 （ 4） 高分子聚合物模板 國外，新趨勢 二 、 模板窗口形狀和尺寸設計 基板厚和窗口尺寸過大 ， 焊錫膏施放量就過多 ， 易造成“ 橋接 ” ；窗口尺寸過大 ， 焊錫膏施放量就過少 ， 易造成“ 虛焊 ” 。 模板良好漏引性的必要條件 寬厚比 =窗口的寬度 /模板的厚度 面積比 =窗口的面積 /窗口孔壁的面積 錫鉛焊膏的印刷：寬厚比 ≧ ， 面積比 ≧ 無鉛焊錫膏的印刷：寬厚比 ≧ ， 面積比 ≧ QFP焊盤：使用 “ 寬厚比 ” 參數 BGA、 0201焊盤：使用 “ 面積比 ” 參數 模板窗口形狀和尺寸 將長方形的窗口改為圓形或尖角形 在印刷錫鉛焊膏時可適當縮小模板窗口尺寸 ， 在印刷無鉛焊錫膏時可直接按焊盤設計尺寸來作為模板窗口尺寸 。 模板的厚度 通常如沒有 ，
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