有關(guān)焊錫膏的一些基本知識(編輯修改稿)
2025-07-21 01:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 其余部分與S571E的規(guī)定一致183度62SN/36PB/2AG其余部分與S571E的規(guī)定一致178度6. .助焊劑的選擇 早期的錫膏以松香型和水溶性為主, 目前應環(huán)保要求推出免洗錫膏, 在絕對阻抗要求較高時, 可選用水洗錫膏, 需檢查元件的可焊性, 留意放置元件時的壓力減少回流時間及回流中的氧氣對產(chǎn)品的影響。7. 焊膏的粘度(在此處可加入標簽圖片并指出參數(shù)所在處) 需根據(jù)廠家的環(huán)境等需要, 選擇合適的粘度, 主要以不造成塌陷, 印刷不良, 粘刀等問題的發(fā)生為標準. 有儀器測試粘度。 不同種類化學漿的黏度通常是不同的，一般常用的產(chǎn)品RMA和WS這兩種焊錫漿的黏性度為：RMA 600至1000KCPS(Brookfield Reading)WS 1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)8. 模板與刮刀 模板通常是用一塊青銅；黃銅或不銹綱片，利用化學蝕刻或激光切割的方法制造而成。(在此處可加入模板圖片) 模板應盡量采用不銹鋼激光切割模板, 以保證孔壁平直及精度，其精度為0。0003寸以內(nèi)，20寸距離少于0。005寸的誤差，重復制造時可保證其重復制造精度。(在此處可加入模板上焊盤圖片) 刮刀分為橡膠和金屬兩種, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生產(chǎn)小PCB造成錫膏放置量增多, FLUX揮發(fā), 變干, 盡量使用金屬刮刀, 可減少鏟除?？變?nèi)的錫膏, 阻力小, 而且不易磨損。(在此處可加入刮刀圖片) 使用STEMIL刮刀注意事項。 如何達到好的模板印刷效果：(此處可加入良好印刷后的PCB圖片以及良好印刷后的模板圖片)1. 高質(zhì)量的模板2. 硬度較高的刮刀3. 較低并非常合理的刮刀壓力4. 使用較慢的刮刀移動速度5. 盡量一次完成印刷過程6. 保持基板表面的平整度7. 孔與焊盤的正確的對位8. 質(zhì)量優(yōu)良的焊錫漿9. 合適的焊錫漿量9
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1