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正文內(nèi)容

實用印制電路板制造工藝參考資料(編輯修改稿)

2025-07-24 02:53 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 、無壓痕、無針孔、無油污等;2,檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應保持均勻呈微粗糙,無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等;3,沉銅液的化學分析,確定補加量;4,將化學沉銅液進行循環(huán)處理,保持溶液的化學成份的均勻性;5,隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度,保持在工藝范圍以內(nèi)變化。(二)孔金屬化質(zhì)量控制1,沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄;2,孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析;3,確保沉銅的高質(zhì)量,應建議采用攪拌(振動)加循環(huán)過濾工藝方法;4,嚴格控制化學沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控(包括PH、溫度、時間、溶液主要成份);5,采用背光試驗工藝方法檢查,參考透光程度圖像(分為10級),來判定沉銅效時和沉銅層質(zhì)量;,應按工藝要求作金相剖切試驗。第三節(jié) 孔金屬化金屬化工藝是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它,有如下幾個方面:1,最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角,并基板之間要有一定的距離。2,要保持溶液的潔凈程度,必須進行過濾;3,嚴格控制對沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度,最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng);4,經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風吹干。第六章 圖形電鍍抗蝕金屬錫鉛合金第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理圖形電鍍抗蝕金屬錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格控制鍍層厚度,以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。(一) 檢查項目1, 檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷;2, 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等;3, 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi);4, 核對鍍覆面積計算數(shù)值,再加上根據(jù)實生產(chǎn)的經(jīng)驗所獲得的數(shù)值或%比,最后確定電流數(shù)值;5,檢查上道工序所提供的工藝文件,按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù);6,檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態(tài),應處在完好;7,鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單;8,確定裝掛部位和夾具的準備。(二) 鍍層質(zhì)量控制1,準確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響,正確的確定電流所需數(shù)值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性;2, 在未進行電鍍前,首先采用調(diào)試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態(tài);3,確定總電流流動方向,再確定掛板的先后秩序,原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布均勻性;4,確保孔內(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性,除采用攪拌過濾的工藝措施外,還需采用沖擊電流;5,經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化,確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性;6,檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說,該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝,對電路圖形的準確性和完整性起到很重要的作用。為確保錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量,必須做好以下幾個方面的工作:1,嚴格控制溶液成份,特別是添加劑的含量和錫鉛比例;2,通過機械攪拌使溶液保持勻衡外,下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的溢出,確??變?nèi)鍍層均勻;3, 采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層,再恢復到正常所需要的電流;4, 鍍到5分鐘時,需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀態(tài);5,按照總電流流動的方向,如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。第七章 錫鉛合金鍍層的退除如采用熱風整平工藝,就必須將抗蝕金屬層退除,才能獲得高質(zhì)量的高可焊性能的錫鉛合金層。(一) 檢查項目1, 檢查膜層退除是否干凈,特別是金屬化孔內(nèi)是否有殘留的膜。如有必須清理干凈;2, 檢查表面與孔內(nèi)壁金屬應呈現(xiàn)金屬光澤,無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷;3, 退除錫鉛合金鍍層前,必須將表面產(chǎn)生的黑膜除去,呈現(xiàn)金屬光澤;(二) 退除質(zhì)量的控制1,嚴格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實行監(jiān)控;2,經(jīng)常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況;3,根據(jù)基板的幾何尺寸,嚴格控制浸入和提出時間;4,基板銅表面與孔內(nèi)銅表面錫鉛合金鍍層經(jīng)退除后,必須進行徹底使用溫水清洗,以避免
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