銅箔基板品質術語之詮釋(編輯修改稿)
2025-07-17 03:23 本頁面
【文章內容簡介】 溫。之後的吸水實驗也很簡單，即將樣板浸在23℃177。1℃的蒸餾水中24小時。取出後立即擦乾並立即精秤即可。 ： 理論上純水是不導電的，若板材吸水後應不致造成絕緣品質的劣化，或出現(xiàn)漏電的缺失。當然若所吸到的是不純的水，自然會影響到板材的絕緣品質。但讀者們卻不可忘記，水分子是一種極性頗強的化合物，其相對容電率()高達75，故板材吸水後所製作的多層板傳輸線，必然會造成訊號傳播速率(Vp)的降低，原理從Maxwell Equation:Vp=C/ √ εr中可得其詳。(Vp：訊號之傳播速度、C：光速、εr：訊號線周圍介質之相對容電率) 其次是板材所可能吸到水份，當然不可能是純水，何況鑽孔鍍孔以及眾多的溼式流程，怎麼可能會不吸入離子性漏電的物質？是故有了水後“玻纖絲陽極性漏電”之缺失(CAF；Conductive Anodic Filament)就難免不會發(fā)生了。而且吸了水的板材遇到瞬間高溫焊接或噴鍚時，必然會產(chǎn)生爆板的惡果，這就是對基材板嚴格要求吸水率夠低的三種主要原因。 目前由於樹脂配方技術與膠片含浸工程的長足進步，一般商品板材之吸水率都遠於規(guī)格值的數(shù)十倍以下，換句話說吸水率早已不是問題了，除非規(guī)格值再嚴加降低，或改用壓力鍋試驗(PCT。Pressure Cooker Test)更嚴酷的做法，才會面臨挑戰(zhàn)。 5. Dielectric Breakdown介質崩潰(次重要) 係刻意不斷提高AC測試之電壓至50KV以上，以觀察厚板材中相距1吋之兩插孔電極，其崩潰打穿的起碼電壓值為何。按IPC4101表5的規(guī)定，此項品質亦係三個月測一次，每次取三個樣片。至於IPC4101/21對FR4原板之及格標準，則另訂定下限為40KV。 B法()去進行。所取無銅箔之樣板其大小為3吋 X2吋()，沿其板長方向的中心線上，鑽出相距1吋而直徑各為188mil的穿孔兩個，並分別插入兩錐狀電極(其一為高電壓極，其二為接地極)，然後連以電纜一同浸於絕緣油槽中(如Shell Dial Ax即可)。再按上表以每秒調升500V之方式逐漸升高測試電壓，仔細觀察所發(fā)生之崩潰的情形，且記錄其三個數(shù)據(jù)及求平均值。但若並未出現(xiàn)崩潰時，即以其可調之最高電壓值為紀錄。 Strength 抗撓強度(又稱Flexural Modulus 抗撓模數(shù))(不重要) 聚是指基材板所在承受多少重量之下，而尚不致折斷的機械強度。也就是說做成電路板後，可以承載
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1