led鋁基板設(shè)計選擇(編輯修改稿)
2025-02-08 04:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 路層 (銅箔層 )、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般 35μm280μm；導(dǎo)熱絕緣層是 PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機 械及熱應(yīng)力。 IMSH0 IMSH02和 LED0601等高性能 PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板 (其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性 )，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、 osp抗氧化、沉金、無鉛 ROHS制程等。
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