led散熱問題的解決方案(編輯修改稿)
2024-12-09 20:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 率白光應用的產(chǎn)品不同，所以，并不會因此特別突顯出這樣的困擾。使用的電流愈大，所獲得的亮度就愈高，這是一般對于 LED能夠達到高亮度的觀念，不過，因為所使用的電流增加，因此封裝材料是否能夠承受這樣長時間的因為電流所產(chǎn)生的熱，也因為這樣的連續(xù)使用，往往封裝材料的熱抵抗會降到 10k/w 以下。 高功率 LED 的發(fā)熱量是低功率 LED的數(shù)十倍，因此，會出現(xiàn)隨著溫度上升，而出現(xiàn)發(fā)光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，相對顯的非常重要。 或許在 20～ 30lm/W 以下的 LED，這些問題都不明顯，但是，一旦面臨 60lm/w 以上的高發(fā)光功率 LED 的時候，就需要想辦法解決的。熱效應所帶來的影響，絕對不會僅僅只有 LED 本身，而是會對整個應用產(chǎn)品帶來困擾，所以， LED 如果能夠在這一方面獲得解決的話，那幺，也可以減輕應用產(chǎn)品本身的散熱負擔。因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也 是現(xiàn)階段的急待被克服的問題。從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從芯片到封裝材料間的抗熱性、導熱結(jié)構(gòu)及封裝材料到 PCB 板間的抗熱性、導熱結(jié)構(gòu)和 PCB 板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要作整體性的考量。例如，即使能夠解決從芯片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到 PCB 板的散熱效果不好的話，同樣也是造成 LED芯片溫度的上升，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問題，從 2020 年開始，便把包括圓形、線形、面型的白光 LED，與 PCB基板設計成一體，來克服可能因為出現(xiàn)在從封裝到 PCB 板間散熱中斷的問題。但并非所有的業(yè)者都像松下一樣，因為各業(yè)者的策略關(guān)系，有的業(yè)者以基板設計的簡便為目標，只針對 PCB 板的散熱結(jié)構(gòu)進行改良。還有相當多的業(yè)者，因為本身不生產(chǎn) LED，所以只能在 PCB板做一些研發(fā)，但僅此還是不夠的，所以需要選擇散熱性良好的白光 LED。能讓 PCB板上用的金屬材料，能與白光 LED 封裝中的散熱槽緊密連接，達到散熱的能力。這樣看起來好象只是因為期望達到散熱，而把簡單的一件事情予以復雜化，到底這樣是不是符合成本和進步的概念？以今天的應用層面來說，很難做一個判斷，不過，是有一些業(yè)者正朝向這方 面作考量，例如 Citizen 在 2020
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