led散熱基礎知識(編輯修改稿)
2024-09-12 23:40 本頁面
【文章內容簡介】 TAmbientG串聯(lián)熱阻通式：NRTotal = ii =1例如對于單個LED貼裝的結構：RJB=RJS+RSBRJA=RJS+RSB+RBA8TJunctionTsolder point∑ R并聯(lián)熱阻。RJB,TotalTBoardLED1 LED2 LEDNTJunction TJunction TJunctionRJSRSBTBoardRBAI并聯(lián)熱阻通式：N=RTotal i =1 R i例如對于多個LED貼裝的結構：NRJB ,Total i =1 ? RJS ,i SB ,i ? iRJA,Total=RJB,Total+RBATAmbient9RJA,TotalTsolder pointTAmbient11∑? ?11= ∑ ???+ R?熱阻的應用。處在產業(yè)鏈上不同位置的制造商，其需要獲得或測定的產品熱阻數(shù)據(jù)會有所不同。例如芯片封裝制造商則需在他們的產品規(guī)格書里面至少要提供Rjs的值，而對于LED應用制造商來說，更多的是需要從他們的供應商哪里獲取相關的熱阻數(shù)據(jù)，以應用在對自己產品的設計和測試上。其中封裝熱阻(RJS)在LED應用中是非常重要的一個熱阻數(shù)據(jù)，對于絕大多數(shù)封裝完成的LED要直接測量其結溫(TJunction)變得比較困難，而測量電極引腳的溫度(可近似替代Tsolder point）則非常容易。在一定的輸入電流下，LED的熱功率（Q)＝LED輸入的電功率(P) LED光功率(P)，而目前封裝廠商提供的RJS幾乎都是以LED的輸入電功率(P)替代LED的熱功率(Q)來進行計算的，所以工作在某恒定電流下的LED的結溫(TJunction)可以通過下述公式很容易的推算出來：Tjunction ＝I*U*RJS +Tsolder point其中， Tjunction為LED結溫(℃ ) ，I為LED前向電流(A)，U為LED前向電壓(V)，RJS為LED結點(PN結)到LED封裝焊盤或引腳的熱阻( ℃/W),Tsolder point為LED引腳或底部焊盤溫度(℃ )。同樣的，PCB的熱阻(PCB制造商多以導熱系數(shù)值提供),散熱器的熱阻及其它與傳熱相關的主要部件的熱阻都可以由相應的供應商提供或經行測試得出，然后通過各熱阻的串聯(lián)、并聯(lián)關系式計算出系統(tǒng)熱阻(RJA)。由以下公式則可估算出系統(tǒng)(例如LED燈)工作在不同環(huán)境溫度，不同耗散功率下的結溫：Tjunction=I*U*RJA+TA 其中TA為環(huán)境溫度。需要注意的是，由于存在接觸熱阻的問題，以及產品組裝工藝的差別，實際的產品裝配后的熱阻(如RJA、RJB)會比理論計算的值大，這樣用理論值計算出的溫度就會比實際的溫度偏低，這就需要各熱設計工作者根據(jù)經驗來加上一個合理的安全閥值或修正系數(shù)等手段保證產品的散熱可靠性?，F(xiàn)有的對LED結溫測試常用的方法有：微型熱電偶法，紅外測溫法，電壓參數(shù)法，光譜法，光功率法，光熱阻掃描法等。每一種方法都有其適用性和局限性。10散熱器的設計及選擇。主要步驟定義熱邊界條件估算系統(tǒng)熱阻估算散熱器熱阻設計/選擇散熱器O
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