led散熱基礎(chǔ)知識(編輯修改稿)
2025-09-12 23:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 TAmbientG串聯(lián)熱阻通式：NRTotal = ii =1例如對于單個LED貼裝的結(jié)構(gòu)：RJB=RJS+RSBRJA=RJS+RSB+RBA8TJunctionTsolder point∑ R并聯(lián)熱阻。RJB,TotalTBoardLED1 LED2 LEDNTJunction TJunction TJunctionRJSRSBTBoardRBAI并聯(lián)熱阻通式：N=RTotal i =1 R i例如對于多個LED貼裝的結(jié)構(gòu)：NRJB ,Total i =1 ? RJS ,i SB ,i ? iRJA,Total=RJB,Total+RBATAmbient9RJA,TotalTsolder pointTAmbient11∑? ?11= ∑ ???+ R?熱阻的應(yīng)用。處在產(chǎn)業(yè)鏈上不同位置的制造商，其需要獲得或測定的產(chǎn)品熱阻數(shù)據(jù)會有所不同。例如芯片封裝制造商則需在他們的產(chǎn)品規(guī)格書里面至少要提供Rjs的值，而對于LED應(yīng)用制造商來說，更多的是需要從他們的供應(yīng)商哪里獲取相關(guān)的熱阻數(shù)據(jù)，以應(yīng)用在對自己產(chǎn)品的設(shè)計和測試上。其中封裝熱阻(RJS)在LED應(yīng)用中是非常重要的一個熱阻數(shù)據(jù)，對于絕大多數(shù)封裝完成的LED要直接測量其結(jié)溫(TJunction)變得比較困難，而測量電極引腳的溫度(可近似替代Tsolder point）則非常容易。在一定的輸入電流下，LED的熱功率（Q)＝LED輸入的電功率(P) LED光功率(P)，而目前封裝廠商提供的RJS幾乎都是以LED的輸入電功率(P)替代LED的熱功率(Q)來進(jìn)行計算的，所以工作在某恒定電流下的LED的結(jié)溫(TJunction)可以通過下述公式很容易的推算出來：Tjunction ＝I*U*RJS +Tsolder point其中， Tjunction為LED結(jié)溫(℃ ) ，I為LED前向電流(A)，U為LED前向電壓(V)，RJS為LED結(jié)點(diǎn)(PN結(jié))到LED封裝焊盤或引腳的熱阻( ℃/W),Tsolder point為LED引腳或底部焊盤溫度(℃ )。同樣的，PCB的熱阻(PCB制造商多以導(dǎo)熱系數(shù)值提供),散熱器的熱阻及其它與傳熱相關(guān)的主要部件的熱阻都可以由相應(yīng)的供應(yīng)商提供或經(jīng)行測試得出，然后通過各熱阻的串聯(lián)、并聯(lián)關(guān)系式計算出系統(tǒng)熱阻(RJA)。由以下公式則可估算出系統(tǒng)(例如LED燈)工作在不同環(huán)境溫度，不同耗散功率下的結(jié)溫：Tjunction=I*U*RJA+TA 其中TA為環(huán)境溫度。需要注意的是，由于存在接觸熱阻的問題，以及產(chǎn)品組裝工藝的差別，實(shí)際的產(chǎn)品裝配后的熱阻(如RJA、RJB)會比理論計算的值大，這樣用理論值計算出的溫度就會比實(shí)際的溫度偏低，這就需要各熱設(shè)計工作者根據(jù)經(jīng)驗來加上一個合理的安全閥值或修正系數(shù)等手段保證產(chǎn)品的散熱可靠性?，F(xiàn)有的對LED結(jié)溫測試常用的方法有：微型熱電偶法，紅外測溫法，電壓參數(shù)法，光譜法，光功率法，光熱阻掃描法等。每一種方法都有其適用性和局限性。10散熱器的設(shè)計及選擇。主要步驟定義熱邊界條件估算系統(tǒng)熱阻估算散熱器熱阻設(shè)計/選擇散熱器O
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